北京
分享至
金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司取得一项名为“一种光阻喷吐系统”的专利，授权公告号CN111451094B，申请日期为2020年4月。
天眼查资料显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3051.1642万人民币。通过天眼查大数据分析，芯米（厦门）半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
