北京
金融界 2025 年 4月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市特力科信息技术有限公司取得一项名为“36264.一种摄像头散热结构”的专利，授权公告号 CN222776271U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及摄像头技术领域，具体为一种摄像头散热结构，包括外壳，安装在外壳内的拍摄模组和 PCBA，所述拍摄模组的拍摄端设置于所述外壳正面，所述 PCBA 包括 PCB 板和多个电子元器件，其特征在于：所述外壳为开口在背面的壳体，所述外壳的开口中设置有散热板，所述散热板通过连接件可拆卸连接在所述 PCB 板上，所述散热板上设置有多根抵接所述 PCB 板和电子元器件的导热柱，所述散热板的背面设置有多片散热鳍片；本实用新型既能增大 PCB 板与散热片之间的导热面积，使 PCBA 的整体散热效果更好，还便于装卸到 PCB 板上，使 PCBA 后期的清理和维护操作更方便，实用性更好。
天眼查资料显示，深圳市特力科信息技术有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市特力科信息技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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