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金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司申请一项名为“22217.制作半导体元件的方法”的专利，公开号CN119815899A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种制作半导体元件的方法，包含以下步骤。形成一栅极结构于一基底上。注入一含氟掺质至基底中，以于栅极结构的二侧形成二轻掺杂漏极区。进行一热处理制作工艺，其中含氟掺质中一部分的氟原子扩散至基底的表面上。除去所述部分的氟原子。
天眼查资料显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1619779.4万人民币。通过天眼查大数据分析，联芯集成电路制造（厦门）有限公司参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可320个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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