金融界2025年4月19日消息,国家知识产权局信息显示,联芯集成电路制造(厦门)有限公司申请一项名为“22217.制作半导体元件的方法”的专利,公开号CN119815899A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本发明公开一种制作半导体元件的方法,包含以下步骤。形成一栅极结构于一基底上。注入一含氟掺质至基底中,以于栅极结构的二侧形成二轻掺杂漏极区。进行一热处理制作工艺,其中含氟掺质中一部分的氟原子扩散至基底的表面上。除去所述部分的氟原子。
天眼查资料显示,联芯集成电路制造(厦门)有限公司,成立于2014年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1619779.4万人民币。通过天眼查大数据分析,联芯集成电路制造(厦门)有限公司参与招投标项目27次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息142条,此外企业还拥有行政许可320个。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.