北京
金融界 2025 年 4 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金时旺科技有限公司取得一项名为“一种手机屏真空贴合腔体结构”的专利，授权公告号 CN222774950U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种手机屏真空贴合腔体结构，涉及手机屏生产技术领域，该结构包括真空箱体，所述真空箱体的内部设有腔室，所述腔室内部对称设置有贴合台导轨，还包括与贴合台导轨滑动连接的支撑机构，所述支撑机构设置在真空箱体的一侧，用于放置手机屏，压合机构，所述压合机构设置在支撑机构的上方，用于避免手机屏出现贴合缺陷。本实用新型设置支撑机构，便于将对手机屏和待压合材料进行限位操作，避免压合过程中出现偏移，影响压合效率，设置压合机构，便于进行自动压合操作，避免人工压合出现缺陷、气泡等问题，造成手机屏生产效率降低，设置导杆与导向槽，对压板的移动进行导向操作，设置密封件，增加该结构的密封真空效果。
天眼查资料显示，深圳市金时旺科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金时旺科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息48条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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