北京
金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州清越光电科技股份有限公司申请一项名为“一种封装片的切割方法”的专利，公开号CN119812116A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于半导体加工技术领域，公开一种封装片的切割方法，用于在第一规格封装片切割出第二规格封装片，封装片的切割方法包括，在第一规格封装片上设置与晶圆匹配的放置凹槽，设置四条边均与放置凹槽相切的矩形导槽，矩形导槽的深度大于放置凹槽深度且小于第一规格封装片厚度，沿矩形导槽对第一规格封装片进行切割，形成第二规格封装片。通过设置矩形导槽可实现切割成的第二规格封装片形状规整，晶圆封装后形成的芯片小型化，矩形导槽的设置相当于对第一规格封装片进行初步切割，使用切割刀沿矩形导槽切割第二规格封装片时，可调小切割刀的切割力度，放置凹槽切点处所受到的切割应力变小，降低第一规格封装片被切割时破片的风险。
天眼查资料显示，苏州清越光电科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州清越光电科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息569条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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