北京
金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种新型车规级 BGA 的可靠性成型方法”的专利，公开号 CN119793851A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种新型车规级 BGA 的可靠性成型方法，将热塑性高聚物 1 和溶剂加入球磨机中，在设定的操作温度下搅拌、溶解，在产品四周进行涂覆；将热塑性高聚物 2 和溶剂加入球磨机中，在设定的操作温度下搅拌、溶解；随后，在第一次涂覆后的产品表面进行第二次涂覆。本发明的一种新型车规级 BGA 的可靠性成型方法在产品成型后，温度循环的可靠性明显提高，采用梯度设计，不仅解决了其中 BGA 产品的玻璃崩边问题，且能显著缓解玻璃承受的热应力；通过采用本成型方法进行生产加工，生产效率也获得了明显的提高。
天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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