北京
金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司取得一项名为“换热结构、功率模块、节流装置、空调系统和用电设备”的专利，授权公告号 CN 222764162 U，申请日期为 2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种换热结构、功率模块、节流装置、空调系统和用电设备，所述换热结构包括换热管，所述换热管具有进口和出口，所述换热管包括第一换热管和多个第二换热管，所述第一换热管的一端与所述进口相连，所述多个第二换热管位于所述第一换热管的两侧，所述多个第二换热管的一端均与所述第一换热管的另一端连通，所述多个第二换热管的另一端沿朝向远离所述第一换热管的方向呈 S 形延伸，所述多个第二换热管的所述另一端与所述出口相连。根据本实用新型的换热结构，增大了冷媒吸收的热量，提高了换热效率。当换热结构用于功率模块时，各相之间的温度更加均匀，提高了功率模块的使用性能。
天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目509次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1422条，此外企业还拥有行政许可83个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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