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金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“芯粒封装结构的制备方法”的专利，公开号CN 119833410 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯粒封装结构的制备方法，适用于半导体技术领域，上述制备方法包括，提供多个晶圆，晶圆包括多个芯粒，将多个晶圆键合，形成堆叠晶圆，对堆叠晶圆进行切割，得到多个堆叠芯粒，堆叠芯粒包括堆叠设置的多个芯粒，每个芯粒为不同晶圆中的芯粒，堆叠芯粒的多个芯粒中包括至少一个不良芯粒，对多个堆叠芯粒分别进行切割，以将每个堆叠芯粒中的不良芯粒分离出来。本申请的技术方案旨在提高合格芯粒的利用率。
天眼查资料显示，北京芯力技术创新中心有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本63100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目435次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可59个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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