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金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，中电化合物半导体有限公司取得一项名为“用于合成碳化硅粉料的坩埚装置和设备”的专利，授权公告号 CN 222761365 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于合成碳化硅粉料的坩埚装置和设备，具体涉及碳化硅粉料合成技术领域。所述坩埚装置包括：石墨坩埚、密封石墨板、连接板和提把，所述石墨坩埚具有用于放置原料的腔体；所述密封石墨板卡装在所述腔体的顶部，以密封所述腔体；所述连接板设置在所述密封石墨板的上方，并与所述石墨坩埚卡接；所述提把与所述连接板可拆卸连接。本实用新型的坩埚装置可以显著改善碳化硅粉料合成过程中气氛对石墨件腐蚀导致坩埚难以打开的问题延长了石墨件使用寿命。
天眼查资料显示，中电化合物半导体有限公司，成立于2019年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53423.3332万人民币。通过天眼查大数据分析，中电化合物半导体有限公司参与招投标项目435次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自金融界
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