流片地即原产地，美国35座主要晶圆厂汇总！

日前，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》称，根据关于非优惠原产地规则的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。对此，中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

近日因中国对美进口产品加征关税，这意味在新规则下，在美国晶圆厂流片的芯片进口国内，将加征关税。集微网统计了位于美国的晶圆厂，以供业内人士参考。

据统计，有四家代工厂在美国有晶圆厂，包括台积电（2座）、格罗方德（3座）、高塔半导体（2座）、X-Fab（1座），有六家IDM公司在美国有晶圆厂，分别是英特尔（4座）、德州仪器（5座）、ADI（3座）、美光科技（3座）、恩智浦（4座）、英飞凌（6座）、三星（2座）。

台积电

台积电是全球顶尖的代工厂，总部位于中国台湾，芯片制造市占率居全球首位，为联发科、苹果、英伟达等知名企业提供代工服务。

目前在美国有两座晶圆厂，分别是位于亚利桑那州的12英寸晶圆厂—TSMC Arizona Corporation和华盛顿州的8英寸晶圆厂—TSMC Washington, LLC及晶圆十一厂。

（台积电亚利桑那州晶圆厂—TSMC Arizona Corporation）

德州仪器

德州仪器内部制造业务历史悠久、遍及全球且呈现区域多元化，在全球15个制造基地中包括多家晶圆制造厂、封装测试工厂以及凸点和探头工厂。目前在美国有5座晶圆厂，主要位于得克萨斯州、犹他州和俄勒冈州。从产能占比来看，TI约90%的晶圆制造由自有工厂完成，且这些晶圆厂主要集中在美国本士。

（德州仪器全球生产基地分布）

ADI

ADI在美国有3座晶圆厂，分别位于马萨诸塞州、华盛顿州和俄勒冈州。该公司正在内部和外部扩大其制造能力，通过内部投资，预计到2025年底其在美国和欧洲的生产能力将翻一番。ADI的晶圆产能中，约30%-40%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如爱尔兰利默里克）。

英特尔

英特尔不仅是全球顶尖的IDM公司，同时提供代工服务。公司在美国有3座正在运营的制造厂，分别位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州，另外，还有未来将在俄亥俄州新建一座晶圆厂。英特尔的晶圆产能中，约20%-30%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如爱尔兰 Fab 34、以色列 Fab 28）。

（英特尔全球制造基地分布）

美光科技

美光科技在全球设有30多个办事处，11个生产基地和13个客户实验室。目前在美国有3个生产制造基地，分别位于佛吉尼亚州、爱达荷州和纽约州。美光的晶圆产能中，约10%-15%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如日本、中国台湾）。

（美光全球公司分布）

恩智浦

恩智浦在美国拥有并运营着4家晶圆制造工厂，其中两家位于得克萨斯州奥斯汀，另两家位于亚利桑那州钱德勒。晶圆厂的代表性产品包括MCU、MPU、电源管理芯片、射频收发器、放大器、传感器和射频GaN产品。恩智浦的晶圆产能中，美国本土自有晶圆厂产能满足度约30%-40%，恩智浦在美国本土的自有晶圆厂产能主要集中于汽车和工业半导体。

（恩智浦钱德勒射频氮化镓晶圆厂）

格罗方德

格罗方德是一家总部位于美国加尼福尼亚州的半导体晶圆代工公司。该公司最初从AMD制造部门独立而出，公司除会生产AMD产品外，也与IBM、ARM、博通、英伟达、高通等公司合作。

公司目前在美国有三座晶圆厂，分别是位于纽约州马耳他萨拉托加的Fab 8（14nm为主）、纽约东菲什基尔的Fab 10（22nm为主）和佛蒙特州的Fab 9（90nm为主）。

（格罗方德全球公司分布）

三星

三星在美国有2座晶圆厂，奥斯汀和泰勒晶圆厂位于得克萨斯州。美国最大的晶圆厂位于奥斯汀，提供65nm至14nm工艺的晶圆制造。泰勒新建的500万平方米晶圆厂进一步扩展了服务和生产规模。

（三星在美国和韩国的晶圆厂）

英飞凌

英飞凌总部位于德国，主要提供半导体系统解决方案，在美国有6座生产基地，包括制造、组装和生产，分别位于华盛顿、加尼福尼亚、亚利桑那、科罗拉多、得克萨斯和马萨诸塞州。英飞凌的晶圆产能中，约20%-30%来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如德国德累斯顿、马来西亚居林）。

（英飞凌在美国的生产基地分布）

高塔半导体（Tower Semiconductor）

高塔半导体是以色列的一家半导体专业代工厂，专注于为差异化产品提供定制化模拟解决方案，提供尖端工艺技术。

公司在美国（加利福尼亚州纽波特比奇和得克萨斯州圣安东尼奥）拥有两座晶圆厂（200毫米），并可使用英特尔新墨西哥工厂的300毫米产能走廊，主要生产CMOS、CIS、射频模拟、MEMS、电源等。

（高塔半导体三家代工厂）

X-Fab

X-FAB是全球领先的模拟/混合信号半导体技术专业代工集团之一，专注于汽车、工业和医疗应用，总部位于德国。公司目前在美国有1家代工厂，主要生产CMOS混合信号芯片和一系列SiC产品。

（X-FAB全球代工厂分布）