北京
金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州意博包装材料有限公司取得一项名为“一种标签生产用自动定位模切装置”的专利，授权公告号CN 222755597 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及不干胶标签技术领域，具体地说，涉及一种标签生产用自动定位模切装置。其包括底座，底座两侧外壁靠近中心处均固定连接有支柱，两个支柱顶部之间固定连接有顶板，顶板底部位于两个支柱之间设有模切装置。本实用新型通过拉动多个夹持组件方便对垫板进行安装拆卸，通过升降组件带动转动组件与垫板同时上下移动，使垫板低于传送组件，通过其中一个传送组件转动将标签运输至垫板顶部，方便模切装置对垫板上的标签进行模切，通过升降组件带动转动组件与垫板高于传送组件，通过转动组件转动带动垫板转动，从而将垫板上的标签倾倒在另一个传送组件上，通过另一个传送组件将标签输送出，对标签完成完全的自动化模切。
天眼查资料显示，苏州意博包装材料有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州意博包装材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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