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金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，芯达半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种涂胶显影设备用密封装置”的专利，授权公告号CN 119225121 B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，芯达半导体设备（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2382.4109万人民币。通过天眼查大数据分析，芯达半导体设备（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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