于燮康：中国半导体产业需加速产业链重构

4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！

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「半导体封测官方：www.fengce.com.cn」

2025年4月11日，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康，深圳华强集团有限公司董事长、深圳电子商会会长李曙成出席会议并致辞。本次大会以“智启芯机遇·共筑新篇章”为主题邀请行业企业代表进行主题演讲及圆桌对话，共同探讨和应对半导体技术的最新进展、产业革新、市场趋势、行业政策及商业机会。

于燮康在致辞中指出，半导体产业正快速复苏，AI芯片成为增长引擎。面对美国技术封锁，中国半导体产业需加速自主创新与产业链重构。Chiplet集成与异质集成封装技术成为新热点。行业专家和企业家需共谋发展，助力中国集成电路产业高质量发展。他说，面向芯粒（Chiplet）集成与异质集成两条主要路线的先进封装技术研究正在成为集成电路产业发展的热点，先进封装技术的发展已越来越受到政府、产业界的普遍高度重视。因为半导体封装技术不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，还很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本等因素。借助已掌握的先进工艺制程和Chiplet集成与异质集成封装技术并不断优化提升，定能克服产业链短板，走出先进工艺制程一片新的天地。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在《国内外集成电路市场发展分析与趋势展望》分享中指出，2024年全球半导体市场规模达6351亿美元，美国因AI基建需求激增反超中国成为最大市场，存储器领域以75.6%增速领跑。中国集成电路产业在AI算力、车规芯片拉动下规模增至2.2万亿元，但面临美国关税政策与成熟制程市场价格竞争的双重压力。

“2025半导体产业发展趋势大会”、“2025汽车电子产业创新发展论坛”、“第39届“微言大义”研讨会：MEMS与传感器创新应用”、芯榜“2025·AI+智能硬件论坛”、“2025年星闪技术应用巡回研讨会·深圳站”“2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”，一场千人主论坛、四场分论坛同时召开，线上线下多媒体，多渠道联动。

会议由华强电子网主办，中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会MEMS分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、江苏省半导体行业协会等单位支持。

无锡集成电路 协会秘书处

4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！

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