智能体用户体验概念火了，联发科AI布局的含金量还在提升

2025年4月11日，MediaTek天玑开发者大会2025（以下简称：MDDC 2025）在深圳召开，这是我参加的第二届MDDC。令人不可思议的是，虽然离第一届大会的时间仅有11个月，但大会主题却已经发生了巨大的变化：上届主题还是AIGC（生成式AI），到现在却已经变成了智能体AI（AGENTIC AI）。要是再结合春节前DeepSeek的横空出世，我们不得不感叹AI这个全球关注度最高的科技领域技术发展之快超乎想象，而作为在端侧AI技术上举足轻重的芯片供应商，联发科对此自然要快速反应了……

AGENTIC AI UX的时代正在来临

我首次从智能手机厂商的口中听到“智能体AI”这个名词，是2024年IFA展上荣耀提出的，随后其展示的多个用例的确妙趣横生，但与其工程师的交流过程中对方也坦言，受限于当前的应用环境，这些不同服务之前的智能调用只能通过比较“笨”的办法实现。但即使如此，荣耀Magic7系列发布会上，时任荣耀CEO赵明在讲台上一句话点了2000杯咖啡直到近半年后还是为人们津津乐道——智能体AI一旦发挥起来，就代表着无限可能。

另一方面，终端厂商面对AI大模型的态度也在这不到一年的时间里飞快发生着改变：2023年下半年的时候，各家厂商比拼的还是大模型的参数量，但半年多一点后的2024年中，平台级AI的方案却已经被广泛采用，通过在端侧运行高效率的小参数模型——目前看40亿（4B）是当前阶段的行业共识，再对接各家服务供应商自己的垂域大模型，实现事半功倍的效果。

更有意思的是，2024年11月底，Anthropic正式发布开源的模型上下文协议MCP（Model Context Protocol），用于解决大模型与数据源之间的通信标准问题；就在MDDC 2025召开前两天，谷歌在Google Cloud Next 25大会上推出Agent2Agent（A2A）开放协议，此举用来解决智能体AI间的通信问题。这些底层协议的快速涌现，说明影响不同大模型接入协同，以及智能体AI间沟通的标准和效率问题，正在被快速解决。

有了这些背景，我们就不难理解联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州在MDDC 2025上提出的“AGENTIC AI UX即将来临”的观点了。从行业的发展规模和速度看，到2029年，全球数据中心投资规模预计将达10000亿美元，在这个过程中，端侧AI算力也将以每两年1倍的速度增长，大语言模型知识密度的增长速度则是每3.3个月增长一倍。预计到2028年，智能体AI手机渗透率将超过50%。因此联发科认为在这个领域加大投资和研发力度大有可为。

自2021年天玑9000问世以来，联发科采用与OEM伙伴紧密携手的方式，仅用了3年多时间就做到了在高端智能手机领域与老对手杀得有来有回，那么在这波已经可以预见的智能体AI大潮前，双方更是站在了同一条起跑线上。于是，在MDDC 2025上，陈冠州更是联合OPPO、vivo、小米、moto、荣耀、传音等OEM厂商，微软、阿里云、面壁智能等服务提供商，开启了“天玑智能体化体验 领航计划”——这似乎可以看成去年“天玑AI先锋计划”的升级版。

那么，作为芯片厂商，联发科又是如何定位自己的呢？和去年一样，联发科也在MDDC 2025上推出了当前旗舰芯片的增强版天玑9400+。联发科技无线通信事业部总经理李彦辑博士在会后的专访中特别提到：虽然天玑9400+只是时隔半年的升级，但整个行业的AI环境已经发生了巨大的变化，比如DeepSeek的出现。因此，天玑9400+更注重AI性能上的提升，比如全面支持DeepSeek四大关键技术，不仅让终端具备端侧前沿深度思考能力，更是让内存带宽占用量下降了50%，但Token产生速度却翻倍提升。

与有庞大数据中心算力支持的云端AI不同，端侧AI面临的最大问题就是要在有限的算力前提下保持AI体验不缩水。作为手机芯片厂商，联发科自然清楚，在专访中，联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男也特别强调，在接下来的一段时间，联发科的芯片可能会在算力的追求上变得更加克制，反而将重点放在效率的量化和优化上，因为在手机上效率永远是最正确的事。

在这样的思路推动下，天玑9400+做到了推理性能比天玑9400提升了25%，在端侧运行DeepSeek蒸馏模型时，准确率比云端大模型更高。在大会演讲中，联发科技资深副总经理徐敬全也宣布：天玑9400+的AI推理性能已经可以驱动新一代AGENTIC AI UX的雏形，实现端侧的跨应用执行。只不过，芯片性能足够，这些跨应用执行却需要开发者也能同行执行，此时，开发工具就显得尤其重要了。

好的开发工具助力“AI灯塔项目”

在MDDC 2025上，联发科全面升级了自家的开发工具，分别是NEURON STUDIO和DIMENSITY PROFILER。作为普通消费者，对它们的了解不需要太过深入，只需要知道前者是AI应用全流程开发工具，后者是系统全性能一站式分析工具就可以了。通过这些工具，开发者在应用开发过程中，可以就天玑平台进行针对化的调优，从而让这些应用在天玑终端上运行时，能更好地调用系统的AI能力，实现低功耗高效率。

这些开发工具的作用有多大呢？在会后的专访中，联发科技无线通信事业部生态发展资深总监章立提到了一个非常重要但往往被很多人忽略的场景：游戏的AI应用，比如AI语音转文字输入，AI NPU这些应用，都是被很多玩家广泛使用的。但此时就涉及内存占用的问题，大型手机运行时系统资源高，而大模型的加载也同样是内存杀手，想要两者共存就是系统性的调优工程。在这个时候，联发科官方提供的两个开发工具就尤其重要。

除了帮助开发者做大模型接入时的AI调优，DIMENSITY PROFILER也是一个很有意思的工具。在它的帮助下，游戏开发者在做性能调度调优、查找偶发性性能问题、优化温控曲线、排查渲染异常等繁杂的工作，都能做到精准和智能化。在会后的专访中我也注意到，联发科的技术人员极为在乎两点：第一，温度，他们认为将温度控制在合理区间是天玑终端的核心体验，第二，持久，全大核CPU架构和强悍GPU加持下，大型手游进入后满帧时代之后，联发科已经将重点锁定在了“持久稳定输出”上。

想想也挺有意思的，5G时代刚刚开始的时候，联发科就将5G网络下Modem长时间冷静工作作为自家5G终端的标志特性大力推广——事实也证明，其带来的优秀体验名副其实。现在，天玑旗舰芯片性能足够强悍的前提下，这项体验又一再被强调，说明消费者对此的感知是非常明显的。非常重要的是，想要终端运行成千上万应用时都能拉齐体验，运用联发科自家提供的开发工具是前提，这也是生态共建的重要意义所在。

不知是有意还是无意，受访的四位联发科高层在专访中都透露了未来旗舰芯片的些许特性，比如在内存规格支持上会有进一步提升，以对应终端AI运行的效率需求；专用的安全处理器模块会被加入，以进一步保证端侧AI用户数据个性化的安全。这让我又想到了一位国内芯片巨擘说过的一句重要的话：“平台即能力”。之前，天玑9系旗舰芯片在高端市场的成功，是由联发科与OEM伙伴携手达成的，现在MDDC显然是这种合作模式的延伸。这种延伸不仅体现在如何让游戏运行得更持久流畅，还体现在服务提供商如何通过平台级AI能力，更好地助力智能体AI体验的实现——这是一种极具前瞻性的战略和思维。