芯榜消息:
2024年,半导体行业逐步进入周期上行阶段。消费电子领域的回暖,使得智能手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升,拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求,进一步拓宽了半导体行业的发展边界,为其持续增长注入源源不断的动力。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计,2024年全球半导体销售额达到6276亿美元,相较于2023年的5268亿美元,增长19.1%,年销售额首次突破6000亿美元大关。
在此背景下,2024年通富微电实现营业收入238.82亿元,同比增长7.24%。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单,公司在全球前十大封测企业中排名第四保持位置不变。
图:来源于通富微电2024年业绩报告
扣非净利润6.21亿元,同比增长944%,通富微电2024年在营收增长有限的情况下经营性收入暴增,公司主营业务盈利能力强。
去年非经营性收入5650万元,同比行下降约50%,通富微电实现归属于母公司股东的净利润6.78亿元,同比增长299.9%。
盈利能力不断加强
2024年,通富微电毛利率达到了14.84%,较去年同期上升了3.18%,这一成绩的取得,离不开公司对成本控制的精细化管理。面对原材料价格波动、供应链挑战等外部因素,公司通过优化采购策略、提升生产效率、加强库存管理等一系列措施,有效降低了运营成本。
与毛利率同步增长的,还有公司的净利率。2024年,通富微电净利率达到3.31%,较上年同期上升了2.34%,这一增幅远超市场预期。净利率的提升,是公司盈利能力增强的直接体现,也是其经营效率与盈利质量双重提升的结果。公司通过优化产品结构、拓展销售渠道、提升客户满意度等举措,有效提高了销售收入。同时,在费用控制方面,公司也采取了更为严格的预算管理。
通富微电对研发的投入确保其在半导体封测领域的竞争力,强化盈利能力。
截至2024年12月31日,通富微电累计国内外专利申请达1656件,其中发明专利占比约70%;同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,使公司快速切入高端封测领域,为公司进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技术基础。去年研发投入金额15.33亿元,同比增长32%。
受益于大客户AMD业绩爆发
通富微电是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户业务的成长,上述战略合作将使双方持续受益。且AMD业务占通富微电2024年的营收的50.35%,可以说两家公司业务深度绑定。
2024年,AMD的年度营业额达到创纪录的258亿美元。AMD董事会主席及首席执行官LisaSu博士表示:“2024年对于AMD是具有变革性的一年,我们在这一年实现了创纪录的年度营业额和强劲的利润增长。随着EPYC(霄龙)处理器的加速部署,数据中心事业部的年度营业额几乎翻了一番,AMDInstinct加速器的营业额超过50亿美元。”大客户业务的强劲增长,为公司的营收规模提供了有力保障。
在战略层面,通富微电与AMD的合作已超越了简单的业务往来,上升到了技术创新与产业升级的高度。双方通过共同研发、技术共享等方式,不断推动半导体封装技术的进步与产业升级。例如,在2.5D/3D、MCM-Chiplet等先进封装技术方面,通富微电已取得了显著进展,并为AMD大规模量产了Chiplet产品。这些技术的突破与应用,不仅提升了AMD产品的性能与竞争力,更为通富微电在先进封装领域的发展奠定了坚实基础。
同时,双方还在AI生态共建、新兴市场开拓等方面展开了深入合作。随着AMD在AI服务器、AIPC等领域的市场扩张,通富微电凭借其在封测领域的技术优势,有望获得更多增量订单。
但是,高度依赖单一客户可能导致通富微电在价格谈判中处于弱势地位,难以有效提升产品毛利率。例如,尽管2024年其毛利率有所提升,但过度依赖AMD可能限制其通过调整价格策略优化利润空间的能力。
通富微电在槟城的工厂虽可绕开中美直接摩擦,去年公司海外业务贡献营收66%,但若全球贸易环境恶化,其海外业务仍可能受到波及。
芯榜
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