北京
4月9日—4月11日,第十三届中国电子信息博览会在深圳会展中心成功举办。中昊芯英在此次博览会上精彩亮相,并斩获创新金奖第二名。此外,中昊芯英解决方案架构师顾立程在博览会期间发表了题为《以国产TPU AI芯片打造算力“底座”助推智能体应用与落地》的主题演讲。
中昊芯英亮相此次博览会进行展览展示
中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台,始终以全球视野、国际一流、创新引领、服务产业作为发展理念,经过十二年发展,现已成为亚洲极具规模和影响力的综合性电子信息博览会。本届博览会以“科技引领,‘圳’聚创新”为主题,重点聚焦智能终端、智能机器人、人工智能大模型、低空经济、数据基础设施、AI服务器、数据存储、电子元器件等热点领域最新的发展成就与产品。
在展览区域,中昊芯英作为国产AI芯片代表企业主要展示了其自主研发的国产TPU AI芯片“刹那®”及基于该芯片构建的人工智能服务器“泰则®”等。“刹那®”芯片以其高性能、低功耗的特点,吸引了众多参会嘉宾。中昊芯英自 2018 年成立以来,便致力于为 AIGC 时代的超大规模 AI 大模型计算提供高性能 AI 芯片与计算集群,是国内唯一掌握 TPU 架构 AI 芯片核心技术并实现芯片量产的公司。
中昊芯英斩获创新金奖第二名
在本届博览会现场,创新奖及金奖获奖评选作为重点同期活动之一,吸引了众多企业的积极参与。本届创新奖设六大类奖项,覆盖新型显示、集成电路、智能终端、数据基础、信息服务安全等六大核心领域,评审标准聚焦技术领先性、市场竞争力、设计新颖性、功能适用性及环保先进性五大维度,中昊芯英通过激烈的角逐与评选,凭借“刹那®”芯片成功斩获了第十三届中国电子信息博览会创新金奖第二名。
“刹那®”是中昊芯英历时近5年全自研的GPTPU架构高性能AI芯片,拥有完全自主可控的IP核、全自研指令集与计算平台。采用专为AI/ML而生的TPU芯片架构,在用于 AI 大模型计算场景时,“刹那®”的算力性能超越海外知名 GPU 产品近 1.5 倍,能耗降低 30%。
在技术上,“刹那®”通过可重构的多级存储、近存运算设计、以及流水线式的时空映射,以强大的并行处理能力可实现大模型计算速度和精度的双重提升。同时采用 Chiplet 技术,2.5D 封装实现同等制程工艺下的性能跃升。支持1024片芯片片间互联,系统集群性能远超传统 GPU 数倍,集群扩容时性能可线性增长,以构建千卡、万卡规模超算集群。
主题演讲:以国产TPU AI芯片助推智能体应用落地
本届展会同期举办了25场行业论坛和专题活动,中昊芯英解决方案架构师顾立程在「芯算融合专场:AI驱动的革命与创新」论坛中发表了《以国产TPU AI芯片打造算力底座助推智能体应用与落地》主题演讲。
顾立程在演讲中深入剖析了当前智能体应用面临的“后训练”阶段算力挑战,并阐述了国产TPU AI芯片面向智能体在强化学习与监督微调中的算力需求问题时拥有的独特优势。他指出,中昊芯英通过持续的技术创新与优化,已成功打破了国外企业在高端AI芯片领域的垄断地位,为国内智能体应用的快速发展提供了自主可控的算力解决方案。
未来,中昊芯英将继续秉持创新精神,深耕AI芯片与算力领域,不断推出更多具有竞争力的创新产品。同时,公司还将加强与行业合作伙伴的紧密合作,共同推动AI技术的广泛应用和产业的创新发展。
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