北京
金融界2025年4月11日消息，国家知识产权局信息显示，北京知识产权运营管理有限公司申请一项名为“一种环栅晶体管及其制造方法”的专利，公开号 CN 119789477 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了 一种环栅晶体管及其制造 方法，涉及半导体技术领 域，以抑制寄生沟道漏电， 提高环栅晶体管的工作性 能。环栅晶体管包括半导 体基底、有源结构、栅堆叠 结构、内侧墙和介质隔离 结构。有源结构设置在半 导体基底上。有源结构包 括源区、漏区、以及位于源 区和漏区之间的沟道区， 沟道区沿长度方向的两端 分别与源区和漏区接触。栅堆叠结构环绕在沟道区的外周。内 侧墙设置在栅堆叠结构分别与源区和漏区之间。介质隔离结构 设置在有源结构的下方，介质隔离结构用于将半导体基底分别 与源区、漏区和部分栅堆叠结构隔离开。介质隔离结构中至少 位于沟道区下方的部分与位于底层的内侧墙为一体连续。所述 环栅晶体管的制造方法用于制造上述环栅晶体管。
天眼查资料显示，北京知识产权运营管理有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15067万人民币，实缴资本15067万人民币。通过天眼查大数据分析，北京知识产权运营管理有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
