北京
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金融界4月11日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：根据媒体报道，贵公司最新推出新检测设备半导体三光机。请问是否真实？请介绍该设备特点和优势！谢谢。
公司回答表示：三光机为公司2024年推出的一款新产品，该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。
本文源自：金融界
作者：公告君
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