北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳顺禾城投科创产业有限公司申请一项名为“一种芯片组的组合结构”的专利，公开号 CN 119786453 A，申请日期为 2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片组的组合结构，涉及芯片组结构技术领域。包括扣架，扣架的内侧表面固定连接有长筒，长筒的下端设置有贴板，贴板的内部活动连接有联动板，贴板的下端设置有芯片。通过设置的长筒配件结构，其在使用过程中能够利用自身的弹性效果，不仅能够可以让贴板紧紧贴附在芯片的表面，还能够起到一定的缓冲效果，且配件结构连接紧凑，缩小芯片组体积的同时，还可便于使用者拆装检修，通过设置的贴板和联动板配件结构，使用者能够根据实际的安装环境来调整铜管和铜丝的联动造型，以确保能够达到最棒的散热效果。
天眼查资料显示，深圳顺禾城投科创产业有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事其他金融业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳顺禾城投科创产业有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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