北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，浙江芯测半导体有限公司申请一项名为“晶圆后道工艺方法”的专利，公开号CN 119786421 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆后道工艺方法，包括：S1、提供晶圆，晶圆包括相对的正面和背面；晶圆的背面固定在周圈带第一框架的第一粘膜上；对晶圆进行切割和清洗；S2、对切割和清洗后的晶圆进行自动光学检测；S3、将自动光学检测筛选的多个合格芯片从第一粘膜剥离，并将多个合格芯片的正面贴合在周圈带第二框架的第二粘膜上；S4、将贴合在第二粘膜上的晶圆转移到晶舟盒内；S5、将晶舟盒打包。由于晶圆正面贴合在第二粘膜上，晶圆正面有第二粘膜保护，防止晶圆在转移和运输过程中颗粒对晶圆表面造成损伤；能有效提升晶圆重构的产能，并减少出货晶圆表面颗粒的影响。去掉了分选后的清洗和缺陷分选工序，减少芯片缺陷分选时的压伤。
天眼查资料显示，浙江芯测半导体有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95000万人民币，实缴资本38000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江芯测半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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