金融界2025年4月10日消息,国家知识产权局信息显示,上海永铭电子股份有限公司申请一项名为“贴片式固液混合铝电解电容器”的专利,公开号CN 119786268 A,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本发明属于电容器技术领域,提供了贴片式固液混合铝电解电容器,包括:引脚套;夹持组件,所述底座内安装有夹持组件,所述夹持组件夹持两个引脚。本发明中,通过将两个引脚套焊接在PCB板上来代替原本两个引脚焊接在PCB板上,通过引脚套、弹片和引脚连接来实现电容器的连接;当电容本体损坏时,只需向上拔出电容本体,引脚就会从引脚套中拔出来,然后将新的电容本体再安装到底座上即可,这样的拆装方式操作起来相对简单,而且效率较高;在使用本电容器时,只需要在第一次安装时点锡焊接两个引脚套在后面更换电容本体时则不需要频繁清理焊点和点锡焊接,从而有效避免PCB板表面受到损伤。
天眼查资料显示,上海永铭电子股份有限公司,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币,实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海永铭电子股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目19次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息126条,此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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