原产地如何认定？10家美国芯片大厂晶圆、封测地汇总

这两天，特朗普的关税消息铺天盖地，几乎每天都有新版本。

关税与芯片分销业务息息相关，但目前具体实施情况还不明朗，芯片市场也正时时刻刻关注着新变化。

对于芯片分销商来说，目前的焦点和争议主要集中在原产地判断，即如何界定哪些进口芯片“原产于美国”，哪些会受到加征关税影响。

以往，从国外进口芯片到国内，在报关时主要看COO（Certification of Original，即原产地证明，是指产品生产和/或发生实质性改变的国家/地区），部分芯片厂商的COO就是封测所在地。现在，大家担心COO不再是原产地判定的唯一标准，芯片的晶圆制造所在地以及封测所在地可能都会影响原产地的判断。

因此，我们为大家整理了十家美国芯片大厂的晶圆制造、代工以及封测相关信息，帮助大家了解他们的供应链布局。

TI

TI官网显示，其在全球共有15个制造工厂，包括晶圆制造厂、封装测试厂和凸点加工测试厂。到2030年，TI内部制造比例将达到90%。

晶圆厂所在地区：

Sherman（舍曼）—美国（Texas州）

Richardson（理查森）—美国（Texas州）

Dallas（达拉斯）—美国（Texas州）

Lehi（李海）—美国（Utah州）

So. Portland（南波特兰）—美国（Maine州）

Freising（弗赖辛）—德国

Chengdu（成都）—中国

Aizu（会津）—日本

Miho（美保）—日本

封测所在地区：

Aguascalientes（阿瓜斯卡连特斯）—墨西哥

Kuala Lumpur（吉隆坡）—马来西亚

Melaka（马六甲）—马来西亚

New Taipei（新北市）—中国台湾

Baguio（碧瑶）—菲律宾

Clark（克拉克）—菲律宾

ADI

内部制造组合

前端：约50%

后端测试：约80%

后端装配：约20%
晶圆制造（内部工厂）：

Camas WA(华盛顿州卡默斯)—美国
Beaverton OR(俄勒冈州比弗顿)—美国

Wilmington, MA(马萨诸塞州威明顿)—美国

Limerick Ireland(利默里克)—爱尔兰

封测（内部工厂）：

Chonburi(春武里）—泰国
Penang（槟城）—马来西亚
Cavite（甲米地）—菲律宾
Chelmsford MA(马萨诸塞州切姆斯福德)—美国

Microchip

近年来，由于Microchip收购了 Microsemi 和其他将全部或大部分生产外包的公司，其外包生产量有所增加。

Microchip依赖外部晶圆代工厂来满足大部分晶圆制造需求。在截至 2024 年 12 月 31 日的三个月和九个月中，约 64% 的净销售额来自外部晶圆代工厂生产的产品。

晶圆厂所在地区：

Fab 2：Tempe（坦佩）—美国（亚利桑那州）（2025年Q3关闭）

Fab 4：Gresham（格雷沙姆）—美国（俄勒冈州）

Fab 5：Colorado Springs（科罗拉多斯普林斯）—美国（科罗拉多州）

Lawrence：Lawrence（劳伦斯）—美国（马萨诸塞州）

在 2025 财年的前九个月，Microchip约 33% 的组装需求和 33% 的测试需求由第三方承包商完成，而在 2024 财年，这一比例分别约为 41% 和 29%。

封测所在地区：

Beverly（贝弗利）—美国（马萨诸塞州）

Lawrence（劳伦斯）—美国（马萨诸塞州）

Lowell（洛厄尔）—美国（马萨诸塞州）

Mt. Holly Springs（霍利斯普林斯山）—美国（宾夕法尼亚州）

San Jose（圣何塞）—美国（加利福尼亚州）

Garden Grove（花园格罗夫）—美国（加利福尼亚州）

Simsbury（西姆斯伯里）—美国（康涅狄格州）

法国

英国

爱尔兰

德国

泰国

菲律宾

ON（安森美）

前端设施：

East Fishkill（东费什基尔）—美国：AMG, ISG 和 PSG 部门

Gresham（格雷舍姆）—美国：AMG 和 PSG 部门

Roznov pod Radhoštěm（拉兹诺夫波德拉德霍斯特）—捷克共和国：AMG 和 PSG 部门

Seremban，Site2（森巴旺）—马来西亚：AMG, ISG 和 PSG 部门

Bucheon（釜山）—韩国：AMG 和 PSG 部门

Mountaintop（蒙特安托普）—美国：AMG 和 PSG 部门

Aizuwakamatsu（会津若松）—日本：AMG 和 PSG 部门

Nampa（南帕）—美国：ISG 部门

Hudson（哈德逊）—美国：PSG 部门

后端设施：

Burlington（伯灵顿）—加拿大：AMG 部门

乐山—中国：AMG 和 PSG 部门

Seremban，Site1（森巴旺）—马来西亚：AMG, ISG 和 PSG 部门

Carmona（卡莫纳）—菲律宾：AMG 和 PSG 部门

Tarlac City（塔拉克市）—菲律宾：AMG 和 PSG 部门

深圳—中国：PSG 部门

Bien Hoa（边和）—越南：AMG 和 PSG 部门

Cebu（宿务）—菲律宾：AMG 和 PSG 部门

苏州—中国：AMG 和 PSG 部门

AMD（Xilinx）

合作晶圆厂：

AMD表示，目前只有台积电作为其合作伙伴，但公司对未来与其他代工厂的合作仍持开放态度，尤其是在地理分布的多元化方面。

合作封测厂：

全球第四大、中国大陆第二大封测厂通富微电现为AMD最大封装测试供应商，AMD也成为通富微电大客户。此外，AMD也与日月光投控旗下矽品长期合作，京元电则取得AMD旗下FPGA芯片设计商赛灵思（Xilinx）部分AI芯片测试合作案。

英伟达（NVIDIA）

英伟达采用无晶圆厂（Fabless）与委托代工相结合的生产策略，通过与关键供应商建立合作来完成制造流程的各个环节，包括晶圆制造、封装、测试和包装。
目前供应链主要集中于亚太地区：晶圆制造委托台积电（TSMC）和三星电子等代工厂完成；存储芯片采购自美光科技、SK海力士及三星；

半导体封装采用CoWoS先进封装技术；最终产品的组装、测试和包装则由鸿海精密工业（富士康）、纬创资通及Fabrinet等专业代工企业完成。

高通

QCT主要使用内部制造设施来生产某些射频前端（RFFE）模块和射频滤波器产品，高通的制造操作包括前端和后端流程。

前端流程主要在位于德国和新加坡的制造设施中进行，涉及将基板晶圆印制上产品运行所需的结构和电路（也称为晶圆制造）。

后端流程包括RFFE模块和射频滤波器产品的组装、封装和测试以及为分销做准备。高通的后端制造设施位于中国和新加坡。

除了某些射频前端（RFFE）模块和射频滤波器产品外，高通主要依赖第三方来执行集成电路的制造和组装，以及大部分的测试，各种数字、模拟/混合信号、射频和电源管理集成电路的主要供应商包括：
晶圆代工：

台积电（TSMC）

三星电子（Samsung）

格罗方德（GlobalFoundries）

中芯国际（SMIC）

封测代工：

日月光（ASE）

安靠（Amkor）

矽品精密（SPIL）

星科金朋（STATS ChipPAC）

英特尔

英特尔在全球 10 个地点拥有 15 处正常运营的晶圆制造厂。Lunar Lake、Arrow Lake芯片组由台积电代工。

制造工厂所在地区：

Chandler（钱德勒）—美国（亚利桑那州）

Rio Rancho（里约兰乔）—美国（新墨西哥州）

Hillsboro（希尔斯伯勒）—美国（俄勒冈州）

Leixlip（莱克斯利普）—爱尔兰

Jerusalem（耶路撒冷）—以色列

Kiryat Gat（基里亚特加特）—以色列

英特尔在美国有一个测试设施和一个装配开发设施。其余装配工厂全部位于美国境外：

Shanghai（上海）—中国

Chengdu（成都）—中国

San José（圣荷西）—哥斯达黎加

Kulim（居林）—马来西亚

Penang（槟城）—马来西亚

Ho Chi Minh City（胡志明市）—越南

博通

晶圆制造：台积电（TSMC）、英特尔、大部分外包给代工厂。

封装测试：台积电（TSMC）、日月光（ASE）、富士康、安靠（Amkor）、矽品精密（SPIL）

博通使用内部制造设施来生产创新和专有工艺的产品，例如用于无线通信的FBAR滤波器，以及基于GaAs和InP激光器的光纤通信的垂直腔面发射激光器和边发射激光器，同时将标准CMOS等商品化工艺外包出去，博通的大部分内部III-V族半导体晶圆制造是在美国和新加坡进行的。

Skyworks

一级供应链横跨 17 个国家和多个地区，拥有 20 家分包产品组装工厂和 131 家成品材料供应商。

制造所在地区：

NEWBURY PARK（纽伯里公园）—美国（加利福尼亚州）

WOBURN（沃本）—美国（马萨诸塞州）

OSAKA（大阪）—日本

MEXICALI（墨西卡利）—墨西哥（下加利福尼亚州）

新加坡