方邦股份：公司可剥铜的测试认证及导入面向相关代表性载板客户及终端

证券之星消息，方邦股份(688020)04月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，近期国内长鑫受到制裁，或对原材料采购有一定限制，有望推动上游高端载体/HVLP铜箔国产化。请问贵公司超薄可剥离铜箔是否有跟长鑫接触？另外贵公司是否能生产HVLP铜箔？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司可剥铜的测试认证及导入面向相关代表性载板客户及终端。根据业务布局，公司目前专注于可剥铜和RTF铜箔的研发及生产，HVLP铜箔与可剥铜均具备表面轮廓极低的的显著技术特征。感谢您的关注。

投资者：您好，贵司高速铜缆屏蔽项目和电磁屏蔽苹果链进展如何？可剥铜和fccl出货量趋势如何？谢谢
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，可剥铜在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，陆续获得小批量测试订单；挠性覆铜板（FCCL）项目坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证；电阻薄膜产品目前通过了部分客户的测试认证，陆续获得小批量订单；高速铜缆屏蔽膜目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。感谢您的关注。

投资者：请介绍下公司的可剥铜、挠性覆铜板、薄膜电阻、高速铜缆屏蔽膜等产品的进展，已经等了多年了，难点在哪里？何时可以量产？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，非常感谢大家对于公司的等待和包容，公司专注技术创新和产品打磨，相关新产品取得了一定进展：可剥铜在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，陆续获得小批量测试订单；挠性覆铜板（FCCL）项目坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证；电阻薄膜产品目前通过了部分客户的测试认证，陆续获得小批量订单；高速铜缆屏蔽膜目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。主要难点在于公司相关产品具有国产替代性质，技术壁垒高，开发难度大，研发周期长；同时由于公司产品具有替代国外竞品的性质，可能导致客户生产工艺、流程及参数的调整变化，因此客户端对公司产品的认证程序严格，认证周期也较长。感谢您对公司的理解和关注。

投资者：您好，贵司关于高多层PTFE板可剥铜技术进展如何，谢谢
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司可剥铜在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，陆续获得小批量测试订单。感谢您对公司的关注。

投资者：请问公司是否有应用于机器人的产品?
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司的产品目前暂未应用于机器人领域。随着机器人行业的发展，不排除公司的超薄可剥离铜箔、极薄FCCL、屏蔽膜等产品进入机器人相关的先进芯片封装材料、电子皮肤材料等细分领域的可能性。感谢您对公司的关注。

投资者：尊敬的董秘您好，贵司的电磁屏蔽膜可否应用于6g和ai眼镜领域？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。我们会持续关注新客户、新领域的技术发展趋势，并持续迭代升级产品性能，以适应更多应用场景的需求。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司暂未部署该业务。

投资者：尊敬的董秘您好，贵司的电子产品在AR,VR头显，智能手表，AI眼镜以及新能源车载导航显示屏等领域应用前景如何,在折叠屏手机中相关产品市占率份额有否提升？谢谢
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。关于折叠屏手机市场，公司的电磁屏蔽膜产品在性能上持续迭代升级，特别是在超薄厚度、耐弯折等性能上进行了优化，以适应折叠屏手机对材料的新要求。目前，公司产品在折叠屏手机中的市场份额正在稳步提升。感谢您对公司的关注。

投资者：您好，贵司的可剥铜在台湾欣兴电子，南亚电路进展如何，有无考虑对进入国内企业如深南电路、兴森科技等企业的供应链？谢谢
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司的可剥铜产品面向代表性载板客户的送样测试工作有序推进。

投资者：您好，贵司soc热敏型薄膜电阻进展如何？
方邦股份董秘：尊敬的投资者您好，公司的热敏型薄膜电阻正在进行开发及下游认证工作。感谢您的关注。

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