北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市联特微电脑信息技术开发有限公司申请一项名为“先进封装设计的仿真测试方法及系统”的专利，公开号 CN 119783474 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请涉及一种先进封装设计的仿 真测试方法及系统。所述方法包括：获取待测 封装结构的三维几何模 型，基于待测封装结构 的封装层级对三维几何 模型进行多层次网格划 分处理，得到待测封装结构对应的封装仿真模型，待测封装结 构是基于先进封装设计所得到的设备结构；在预设的物理场仿 真边界条件下对封装仿真模型进行多物理场仿真测试处理，得 到封装仿真模型根据不同物理场仿真边界条件分别输出的响 应数据集；根据不同物理场仿真边界条件分别对应的响应数据 集与待测封装结构的封装层级之间的关联关系，生成待测封装 结构对应的仿真测试结果。采用本方法能够提高对基于先进封 装设计所得到的封装结构的仿真测试效率与仿真测试准确性。
天眼查资料显示，深圳市联特微电脑信息技术开发有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联特微电脑信息技术开发有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目283次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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