北京
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金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，马维尔亚洲私人有限公司申请一项名为“硅通过孔中的同时双向信令”的专利，公开号CN 119782233 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本公开涉及硅通过孔中的同时双向信令。信号发送器将信号发送到TSV的双向传输介质上。升压电路可用于根据需要补充该信号。校准电路装置在时间间隔处周期性激活信号发送器的信号驱动器，以在TSV的双向传输介质上发送测试信号。然后，校准电路装置将测试信号的电平与范围进行比较，该范围内的不同电平对应于不同的逻辑电平。如果测试信号的电平在预期范围外，则激活升压电路以使测试信号的电平进入预期范围中。
本文源自：金融界
作者：情报员
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