第十三届电博会在深圳开幕，产业链创新聚焦AI与数据基建

4月9日，第十三届中国电子信息博览会（CITE2025，简称“电博会”）携手第105届中国电子展、2025春季全国特种电子元器件展在深圳会展中心正式开幕。作为国内电子信息产业的重要展示平台，展会汇聚了来自全球的1000余家参展企业，集中展现电子信息全产业链的技术成果和创新趋势，涵盖智能终端、人工智能、基础元器件、低空经济、数据基础设施等关键领域。

伴随电子信息产业快速迭代，大模型技术带动的算力需求持续上升，人形机器人等新兴终端设备提出更高精度电子元件要求，低空经济发展则带动传感器、导航芯片等基础产品需求持续增长。在此背景下，粤港澳大湾区，特别是深圳，依托完善的制造能力和应用场景基础，逐步构建起涵盖“基础元器件-高端芯片-终端产品-系统平台”的全链条协同创新生态。

AI落地仍面临数据的碎片化与标注成本高企的挑战

本届开幕峰会聚焦“构建全球AI存算新生态”主题，来自政府部门、科研机构、产业界的500余位代表参会。与会专家围绕AI演进路径、算力基础设施、数据资源配置、产业协同创新等议题展开深入讨论，聚焦政策制定、技术突破与商业落地的联动。

中国电子信息产业集团有限公司首席科学家蒋国飞在主旨演讲中指出，数据是AI发展的核心驱动力，特别是在大模型时代，高质量数据集的获取和标准化程度成为模型有效性与通用性的关键。他进一步阐述了高质量数据集的构建过程，包括从原始采集、清洗、标注到评估反馈等多个环节，并强调当前行业发展面临的挑战是数据碎片化严重、标注成本高企，需通过人机协同、自动化合成与行业知识图谱等手段提升数据治理效率。

蒋国飞特别提到，当前制约AI落地的关键挑战之一是行业数据的碎片化与标注成本高企。在这一背景下，推动人机协同、数据自动合成与行业知识图谱构建成为提效降本的重要方向。同时，国家在2024年已出台数据基础设施建设指南，明确支持包括“数联网”“数据元件”“数据空间”等六大方向，中国电子正在北京、西安等地率先开展试点工作，推动构建统一、可信的数据资源底座。

算力与存储正成为电子信息产业链中支撑性最强、挑战性最高的两个领域。在本届展会上，智能存储设备、数据中心服务器、AI训练平台等产品集中亮相。神州数码、腾讯云、中昊芯英等企业展出了AI服务器及TPU芯片，覆盖从算力架构优化到数据调度调优的多个应用层次，凸显算力资源对数字经济支撑作用的强化。

AI进入应用爆发期，存储架构重构成为硬件创新焦点

在论坛环节，曙光存储、高巨创新、华为、希捷、西部数据等企业围绕“AI训练与推理中的存储挑战”展开系统阐述。与会嘉宾普遍认为，随着AI进入应用爆发期，存储系统从数据支撑角色走向了性能瓶颈的前沿，尤其在IO密集型任务中，存储架构重构成为硬件创新焦点。

例如华为提出将SSD用于AI冷数据回温场景的“温数据SSD”创新路径，结合容量、性能和寿命优化策略，以满足温数据在AI推理阶段对高带宽和高性价比的存储需求；曙光则发布主打亿级IOPS与微秒级延迟的FlashNexus架构，针对推理阶段的实时读写场景进行优化；西部数据强调弹性扩展的NVMe-oF结构设计，支持高吞吐与低延迟的数据调用。

芯片与元器件领域的突破成为展会另一大看点。展会期间公布的“第十三届中国电子信息博览会创新金奖”评选结果显示，十大获奖成果集中在集成电路、AI算力、新型显示等关键技术方向。深圳大学“变阈值单比特ADC芯片”、中昊芯英“刹那®高性能TPU人工智能芯片”、联发科技“天玑9400芯片”等10项突破性成果获此殊荣，展现了中国从技术“跟跑”到“领跑”的跨越式发展。

基础电子板块同样体现出精细化演进趋势。广东惠伦晶体展示了通过高通认证的石英晶体谐振器，潮州三环科技展示1微米厚度MLCC材料，在高频通信与高密度封装方面实现关键技术突破。

此外，2025年春季全国特种电子元器件展首次迁入深圳主会场8号馆，吸引中国电科、航天科技、航空工业等机构参展，现场洽谈活跃，反映军工、航天等高端制造领域对国产精密元件需求正加速释放。

区域协同方面，中国台湾展团展出AI医疗、三防平板电脑、半导体测试等前沿应用成果，突显其在精密制造领域的长期积淀；“深圳创造展区”则集中呈现20家本土代表性企业在智能穿戴、无人机、智能制造等方向的最新产品，体现深圳在电子信息产业链中的韧性与创新能力。

展会主办方介绍，CITE2025同期还将举办超过50场专题论坛，涵盖AI算力演进、低空经济监管、6G通信标准、半导体制造等重点议题，进一步促进产学研用联动机制的成熟。作为中国电子信息产业年度盛会，CITE不仅是产业成果展示平台，也在不断演化为技术趋势发布和产业政策风向的观察窗口。

采写：南都·湾财社记者 程洋