北京
金融界 2025 年 4 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，上海信斯帝克新材料有限公司申请一项名为“用于光固化 3D 打印的有机硅超支化环氧树脂、制法及其在光敏树脂上的应用”的专利，公开号 CN 119775582 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及用于光固化 3D 打印的有机硅超支化环氧树脂、制法及其在光敏树脂上的应用，本发明用于光固化 3D 打印的有机硅超支化环氧树脂的制备方法，包括如下步骤：将带有脂环族环氧基团的硅烷偶联剂、聚醚多元醇及催化剂 I 加入反应器中，在 40～120℃条件下反应 2‑48h，旋蒸除去副产物；然后加入双酚 A 环氧树脂以及催化剂 II，在 50～150℃条件下反应 2‑12h，即得所述的用于光固化 3D 打印的有机硅超支化环氧树脂。本发明通过有机硅超支化环氧树脂使得制备的环氧树脂的强度、韧性及光反应活性得到平衡，因此，用本发明的有机硅超支化环氧树脂制备的光敏树脂，能使韧性大幅提高的同时强度不衰减。
天眼查资料显示，上海信斯帝克新材料有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海信斯帝克新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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