北京
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金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“制造半导体装置的方法和对应的装置”的专利，公开号CN 119774536 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本公开涉及一种制造半导体装置的方法和对应的装置。半导体芯片被非LDS封装材料(即不包括LDS‑可激活添加剂的封装材料)覆盖。朝向半导体芯片穿过非LDS封装材料打开一个或多个第一通路。在非LDS封装材料上模制LDS封装材料(即包括LDS‑可激活添加剂的封装材料)以填充第一通路。朝向半导体芯片穿过LDS封装材料打开与第一通路对准的一个或多个第二通路。第二通路具有LDS封装材料的内衬。经由包括在第二通路中的内衬的LDS封装材料的激光直接成型处理提供用于半导体芯片的电耦合形成件。
本文源自：金融界
作者：情报员
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