北京
金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市镇泰数控有限公司取得一项名为“一种PCB板多工位钻孔设备”的专利，授权公告号 CN 222726882 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型属于PCB板钻孔领域，尤其是一种PCB板多工位钻孔设备，针对现有的虽然可以对PCB板进行钻孔，但是在对PCB板四个角进行钻孔时，只能一个一个的钻孔，不能同时对四个角进行钻孔，使其效率较低问题，现提出如下方案，其包括机台，所述机台的顶部固定设置有架体，所述机台上设有四个框体，四个框体的底部内壁均固定设置有用于对PCB板四角进行钻孔的第一电机，四个框体的底部，通过设置的四个第一电机和四个钻头可以同时对PCB板的四角进行钻孔，提高效率，通过第一移动机构和第二移动机构可以对钻头进行前后左右进行移动，便于移动至PCB板四角，通过升降机构可以推动框体和钻头向下移动，便于对PCB板进行钻孔，通过夹持机构可以对PCB板进行夹持固定。
天眼查资料显示，深圳市镇泰数控有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币，实缴资本89.5万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市镇泰数控有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
