北京
根据最新市场传闻，小米自研SOC将在今年上半年官宣，采用台积电4纳米工艺制造，总体性能达到高通初代骁龙8芯片水准。
外媒Wccftech报道称，美国可能正在限制中国公司利用台积电最新的制造工艺，但根据最新传闻，这些出口管制尚未影响小米，据称小米将于今年晚些时候推出其自研的SOC，其性能相当于高通的旧款骁龙 8 Gen 1。不过，该芯片使用的工艺不是3nm工艺，而是4nm工艺，即台积电的N4P。
Wccftech还表示，小米的新SOC使用了了“1+3+4”三丛架构，选择的是Arm公版设计，没有像高通那样引入定制内核，拥有一个Arm Cortex-X925@3.20GHz、四个Arm Cortex-A725@2.5GHz和三个Arm Cortex-A55@2.0GHz内核。GPU则是Imagination的IMG DXT 72-2304，频率为1.3GHz，据说比第二代骁龙8所使用的Adreno 740要更快。
据了解，台积电N4P工艺是5nm制程的改进版本，官方将其归类为4nm技术节点，属于5nm工艺的第三次迭代优化。该工艺主要面向中高端移动芯片市场，在性能、能效和成本之间实现了平衡。相较初代N5工艺，N4P晶体管密度提升6%，性能提升11%，功耗降低22%。
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