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金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，天芯互联科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装体以及制作方法”的专利，公开号CN 119764261 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装体以及制作方法，所述芯片封装体包括：所述芯片封装体包括：基板主体，所述基板主体定义有安装区域，其中，所述安装区域用于安装芯片；所述安装区域大于安装的所述芯片；导流槽，所述导流槽围绕所述安装区域设置；以在安装所述芯片时对安装胶进行引流。通过上述方式，能够避免封装时爬胶与溢胶的影响，实现较薄芯片封装体结构，提高生产加工水平与生产质量。
天眼查资料显示，天芯互联科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5543.163万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯互联科技有限公司参与招投标项目726次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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