北京
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金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“封装基板及其制法”的专利，公开号 CN 119764286 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提出一种封装基板及其制法。封装基板包括于一具有核心层的核心板体的其中一侧上形成线路结构，使该核心板体的另一侧作为植球侧，以减少该封装基板的层数，故该封装基板的总厚度有利于减薄。
天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币，实缴资本71247.5823万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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