北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来汽车科技（安徽）有限公司申请一项名为“一种芯片注胶方法以及半导体结构”的专利，公开号CN 119764184 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片注胶方法以及半导体结构，该方法包括：将封装芯片的散热焊盘焊接至电路基板、并预加热至预定温度，在封装芯片的端角处注入结构胶；对注入结构胶的封装芯片和电路基板进行保温处理，并对封装芯片和电路基板的粘结部位进行高温固化处理；其中，在封装芯片的端角处注入结构胶时的注胶量和保温处理的时间长度，满足封装芯片与电路基板之间达到预定粘结面积、并使不同端角处注入的结构胶之间不发生交汇。该方法可使得结构胶在封装芯片与导电基板之间的流动方向、流速以及流量均可控，从而有效保障封装芯片与电路基板之间的粘结效果。
天眼查资料显示，蔚来汽车科技（安徽）有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1800000万人民币，实缴资本600000万人民币。通过天眼查大数据分析，蔚来汽车科技（安徽）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2219条，专利信息2888条，此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
