北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种射频器件封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN 119764188 A，申请日期为2024年12月 。
专利摘要显示，本发明公开了射频器件封装结构及其封装工艺，芯片包封步骤：将芯片贴装在基岛中央，包封后研磨暴露出芯片的输出端，并在部分输出端上电镀电性连接的重布线层将芯片的电性布线，再通过电镀导电柱将重布线层的一端与基岛旁的焊脚电性连接，焊脚将芯片的电性引出；输出端电镀步骤：将研磨暴露的另部分输出端上电镀金属块，将输出端的高度增加，且该金属块的顶面高于重布线层顶面，在研磨面继续进行包封操作，包封重布线层，此时导电柱、金属块亦被完全包封，在包封面继续研磨直至暴露出金属块的顶面；本发明封装体顶面蚀刻凹槽后贴装变压器，保证变压器的引脚可水平焊接到电路中，避免引脚弯折焊接，保证焊接质量。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币，实缴资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
