为什么中美竞争成了“芯片战争”？其实这是有原因的

特朗普不玩虚的？芯片战场烽烟起

2017年初，特朗普走马上任美国总统，新官上任三把火，动作很快。没过几个月，就在当年6月1号，他在白宫那片有名的玫瑰园里开了个发布会，当着全世界的面宣布了一件大事：美国不干了，要退出那个旨在控制全球变暖的《巴黎气候协定》。

以前答应的那些援助承诺，特别是对那些受气候变化影响比较大的国家，基本上也等于打了水漂。更深层次来看，这其实也透露出一个信号，就是特朗普政府的关注点变了，不再像以前那样在全球性议题上扮演领导角色，而是更看重眼前的、实实在在的利益，比如说怎么让美国政府的账本好看一点，别老是亏空，还有就是，开始不动声色地为一场可能要决定美国未来几十年国运的大事做准备——那就是后来大家越来越清楚的“芯片战争”。

站在美国这边看，如果能在这场芯片技术的较量中胜出，那可不只是保住科技老大的地位那么简单。芯片是现代科技的基石，控制了它，就等于扼住了全球高科技产业的咽喉。更实际的是，这甚至可能关系到美国那天文数字般的国债。

如果美国能在芯片这种高附加值的产业上保持绝对优势，那经济就有底气，美元霸权也能更稳固，那几万亿甚至几十万亿的国债盘子，或许就能找到长期拆解的办法，甚至还能继续放心地提高债务上限借钱花。

如果中国能在芯片这个被“卡脖子”最狠的领域实现突破，那就等于冲破了长期以来在高科技领域受制于人的局面，前面展现的将是中国几千年来从未有过的、由自己掌握核心科技驱动发展的大好局面。到时候，中国有可能成为新一轮工业革命的发源地之一，就像曾经的英国和现在的美国一样。但反过来说，要是输了这场芯片战，那中国就可能还得在别人划定的技术轨道里慢慢追赶，继续在中低端产业的圈子里摸索，发展的道路无疑会艰难得多。

时间来到2018年10月，美国商务部突然下了一道禁令，目标直指中国福建的一家存储器芯片制造企业——福建晋华。虽然当时很多人可能还只把它看作是一次普通的商业制裁或者贸易摩擦，但事后回头看，这其实就是美国正式把芯片战争从幕后推向台前的标志性事件，一场关乎未来科技主导权的争霸战就此拉开了序幕。

华为告急！“备胎”一夜间挑大梁

2019年5月，中美芯片战争迎来了第一个真正的高潮，美国商务部工业与安全局（BIS）突然宣布，将华为及其在全球各地的数十家附属公司一股脑儿地列入了所谓的“实体清单”（Entity List）。华为当时已经是全球最大的电信设备供应商，智能手机出货量也位居世界前列，其业务遍及全球，深度嵌入了国际产业链。突然之间要被“断供”，影响范围之广、程度之深，可想而知。

面对如此严峻的局面，华为创始人任正非在公开场合表现出了异乎寻常的强硬和镇定。这位有着军人背景、毕业于华南理工大学无线电专业的企业家，在接受媒体采访时放出豪言：“我们已经做好了准备”，甚至还说了那句广为流传的话，大意是除了那些需要极端管制的战略武器，其他的很多东西都可以谈。

早在1999年（有些资料也指海思半导体正式成立于2004年，但启动备胎计划的战略思考可以追溯更早），当华为还在国内市场艰难起步、远未达到今日规模时，任正非就已经预见到了未来可能存在的供应链风险，特别是核心技术受制于人的风险。因此，他力排众议，启动了代号“备胎”的计划，在广东东莞风景秀丽的松山湖畔，秘密投入巨资组建了自己的芯片设计公司——海思半导体（HiSilicon）。

在最初的很多年里，海思都相当低调，主要为华为自己的通信设备（如基站、路由器）设计一些专用芯片（ASIC），同时也开始涉足智能手机的核心处理器（SoC），比如后来大家熟知的麒麟（Kirin）系列芯片。这些投入在当时看来成本高昂且回报周期漫长，甚至有些不被理解，但正是这个长达二十年的“备胎”战略，在2019年美国“实体清单”禁令落下时，成为了华为求生的关键。

一夜之间，海思从幕后走向台前，从“备胎”变成了维系华为高端产品线的“主力队员”。麒麟芯片使得华为的高端智能手机（如Mate系列和P系列）在失去外部供应的情况下，依然能够迭代更新；海思设计的其他各类芯片，也支撑着华为在5G基站、服务器、人工智能等领域的业务运转。

美国“芯”急了，挥舞补贴大棒筑高墙

眼看着针对福建晋华和华为的定点打击虽然造成了冲击，但似乎并没有完全阻挡中国芯片产业前进的步伐，反而激发了中国自主研发的决心，美国的焦虑感与日俱增。一方面是中国在芯片设计、制造、封测等环节持续投入和追赶，另一方面，新冠疫情暴露出的全球供应链脆弱性，尤其是芯片短缺对汽车等关键产业造成的巨大影响，让美国国内要求重振本土制造业、确保关键技术供应链安全的呼声越来越高。

在这样的背景下，2022年8月，美国总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）。这部法案的核心内容，是计划在未来几年内投入超过520亿美元的巨额联邦补贴，用于激励半导体公司在美国本土新建、扩建或更新芯片制造工厂，同时还为相关的研发活动提供税收抵免等支持。

其目标非常明确：一是通过“胡萝卜”吸引全球顶尖的芯片制造商（如台积电、三星、英特尔）将最先进的产能放在美国，扭转过去几十年芯片制造不断向亚洲转移的趋势；二是通过加强本土研发和制造能力，确保美国在下一代半导体技术中的领先地位，维护其国家安全和经济竞争力。

法案中包含了一个极具争议性的附加条款，被形象地称为“毒丸条款”或“护栏条款”。该条款明确规定，任何接受了美国联邦政府《芯片法案》补贴的公司，在未来十年内，将被严格限制在中国（以及其他被美国视为“关注国家”的地区）扩大或新建所谓“先进”半导体的制造产能。

这一条款立刻在全球半导体行业引发了巨大的连锁反应，给那些在全球范围内布局生产的跨国芯片巨头们出了一个大难题。例如，全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC），此前已经宣布了在美国亚利桑那州投资建设先进晶圆厂的庞大计划，但《芯片法案》的附加条款无疑给这个计划增添了复杂性。

台积电在中国大陆南京也设有工厂，主要生产相对成熟的28纳米及以上制程的芯片。由于“护栏条款”主要限制的是“先进”产能，对于南京工厂这类成熟制程的运营和潜在扩张（在成熟节点上）影响相对较小。有分析认为，这些限制反而可能促使台积电等公司在遵守规则的前提下，更加侧重于优化和利用其在中国大陆的成熟制程产能，以服务庞大的中国市场。

颇具戏剧性的是，就在拜登签署《芯片和科学法案》的同一天，远在中国大陆的芯片制造企业中芯国际（SMIC）对外宣布，其14纳米FinFET工艺的芯片良品率已经稳定达到了95%以上。中芯国际在承受美国多年技术出口限制（例如难以获得最先进的EUV光刻机）的背景下，依然实现了14纳米工艺的量产和高良率突破，这个消息在《芯片法案》签署的当天传出，无疑给美国的产业政策泼上了一盆冷水。

轮到中国反制？稀有金属成新筹码

在这场旷日持久、涉及范围越来越广的科技博弈中，当天平似乎一直向美国的技术封锁倾斜时，中国也开始谨慎地运用自己掌握的战略资源，打出反制牌。2023年7月宣布，中国政府宣布对两种关键的稀有金属——镓（Gallium）和锗（Germanium）及其相关物项实施出口管制。

这一举措立刻在全球范围内引起了高度关注，因为镓和锗虽然在地壳中含量不算极低，但具备开采价值的矿藏并不普遍，而中国恰恰是这两种金属初级产品在全球供应中占据绝对主导地位的国家，部分统计显示中国供应量占全球的80%甚至90%以上。

砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）是制造高性能射频芯片、功率半导体器件的核心材料，广泛应用于5G通信基站、卫星通信、雷达系统、电动汽车快充等领域；而锗则在光纤通信、红外光学（如夜视仪）以及部分特种半导体中扮演着重要角色。

美国军工复合体高度依赖基于氮化镓技术的高性能雷达系统，例如装备在F-35战斗机上的有源相控阵（AESA）雷达，其核心组件就离不开氮化镓芯片。中国的出口管制，无疑给这些先进武器装备的供应链带来了潜在的断供风险和成本上升压力。这被许多观察家解读为，是中国在中美科技战中一次精准的、具有警示意味的“战略反击”，意在表明中国并非只有被动承受打压，同样也掌握着可以影响对方关键产业的“筹码”。

中国在这场科技持久战中，试图从更基础、更广泛的层面建立自主可控的能力，并开始利用自身优势环节进行策略性的反制与博弈。

参考资料：[1]姚伟.下一代芯片的战争[J].新经济导刊,2004(7):68-68