北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司申请一项名为“改性聚合物扩散系数的确定方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN 119763698 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明实施例提供一种改性聚合物扩散系数的确定方法、装置、设备及存储介质；本发明实施例通过获取改性材料对应的改性材料分子模型、待改性聚合物对应的聚合物分子模型和目标气体对应的气体分子模型；基于改性材料分子模型、聚合物分子模型以及改性材料的掺杂比例，构建改性聚合物对应的无定形晶胞模型；对无定形晶胞模型进行晶胞弛豫处理；对晶胞弛豫处理后的无定形晶胞模型进行分子动力学模拟，得到目标晶胞模型；基于目标晶胞模型和气体分子模型，确定目标气体在改性聚合物中的扩散系数；本发明实施例提高了确定的目标气体在改性聚合物中的扩散系数的准确性，为改性聚合物扩散性能的改进方向提供了可靠的理论依据。
天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186221.7256万人民币，实缴资本186221.7256万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目80次，财产线索方面有商标信息143条，专利信息643条，此外企业还拥有行政许可321个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
