北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种图像传感器基板以及半导体芯片”的专利，授权公告号CN 222721893 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种图像传感器基板，包括：半导体衬底，设置有多条切割道；多个图像传感单元，其形成于相邻两条所述切割道之间，每个所述图像传感单元上包括多个像素区；多个有源区，一个所述有源区设于一个所述像素区的周侧，且多个所述有源区分别包围对应的所述像素区；多个深沟槽隔离结构，一个所述深沟槽隔离结构设于一个所述有源区的周侧，且多个所述深沟槽隔离结构分别包围对应的所述有源区；其中，所述像素区上形成有浅沟槽隔离结构且所述浅沟槽隔离结构从所述有源区延伸至所述像素区中。通过本实用新型公开的一种图像传感器基板以及半导体芯片，能够提高图像传感器的检测效率。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目620次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1074条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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