北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，成都希尔芯科技有限公司取得一项名为“一种集成电路板加工用剪切装置”的专利，授权公告号CN 222721687 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路板加工用剪切装置，包括：桌体，所述桌体的前侧上方设置有定位板，且定位板的内部开设有安装孔，所述安装孔的内部设置有紧固螺丝；顶架，所述顶架设置在桌体的中部上方，且顶架的顶部安装有丝杆，所述丝杆的左端连接有电机，所述丝杆的外侧设置有滑块，所述滑块的下方设置有第一臂杆，所述第一臂杆的后侧设置有挤压杆，且挤压杆与第一臂杆转动连接，所述顶架的后侧设置有第二臂杆，所述第二切刀的顶部前端连接有受压块；料台，所述料台设置在桌体的后侧顶部。该集成电路板加工用剪切装置，能够对集成电路板进行纵横切割，从而方便单块集成电路板的生产，还方便集成电路板的排出，提高工作效率。
天眼查资料显示，成都希尔芯科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析，成都希尔芯科技有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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