Moldex3D模流分析之Underfill Setting

基本概念(Basic Concept)

本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程，并分成以下部分：准备模型、材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析。

注：本教学中所介绍的功能仅供演示目的，Moldex3D 支持更多、更多样的 毛细底部填胶(CUF) 功能。

本教学所涵盖的功能如下表所列，其详细的功能介绍和参数定义将与其他功能一起在前面的章节中进行介绍。

底部填胶设定 (Underfill Setting)

底部填胶(Underfill)制程位于项目设定页签中提供两种分析方式选择：毛细底部填胶(CUF)与成型底部填胶(MUF)。毛细底部填胶(CUF)需要点胶样式设定(Dispensing pattern setting)，而成型底部填胶(MUF)的成型条件设定与转注成型(TM)相同。毛细底部填胶(CUF)与成型底部填胶(MUF)能在进阶设定中设定表面张力(Surface tension)，但成型底部填胶(MUF)通常不需溢流区。在本范例中，将打点(Dotting)的毛细底部填胶(CUF)成型条件设定为如下的条件。在Moldex3D 加工精灵 中，将树脂温度设定为110°C，其余设定保持预设。

打点设定中包含的参数及其详细定义如下所示。

注：在进阶设定下的 估算熟化时间中，使用者可以根据材料、模具温度、熔胶温度和 目标换算来获取预估固化时间。

底部填胶的表面张力性质

执行分析 (Run Analysis)

关闭成型条件 (Process)精灵并返回主页签。设定完成型条件后，便可使用在主页签的开始分析(Run)按钮，表示分析已经准备好提交计算。

计算参数(Computation Parameter)

双击计算参数(Computation Parameter)。打点分析中需要考虑重力和流动求解器的精确度。

如果需要考虑这类影响，请至计算参数的流动保压页签，开启 客制分析 并在对应方向上指定重力的数值。

点击进阶选项，选择客制，然后在求解器精度/效能选项上输入0.1，以获得准确的方向张量。此处的效能参数若不是0.1，可能会导致随后的打点分析失准。其余计算参数可保留为默认值。

在分析顺序下的选单中将分析顺序指定为充填分析(Filling, F)。 点击开始分析以开启并提交工作给计算管理员，然后等待计算完成以得到结果。 当进度条为100%时，所有结果都将传至Studio。

提交充填分析至计算管理员并得到结果

查看分析结果(Check Analysis Result)

所有分析工作完成后，项目树的结果分支下会出现额外的项目。 单击结果项将其显示在显示窗口中或双击结果项（充填 – 流动波前时间 和 保压 - 压力）以开启 结果判读工具，其将提供结果介绍、统计数据和柱状图。

0.03秒与0.26秒和充填末端的流动形式