北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，篆芯半导体（苏州）有限公司申请一项名为“带状线结构的感应回流电流仿真方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN 119761300 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种带状线结构的感应回流电流仿真方法、装置、设备及介质。该方法包括：将集成电路的带状线分割为多个分段，获取每一分段的电流对观察点的磁场，将每一分段的电流对观察点的磁场叠加，获得带状线对集成电路的任一位置观察点的总体磁场，根据总体磁场，获取地平面上由带状线电流所引起的感应回流电流，这样就不需要在封装基板和电路板全空域进行有限元的分割，只需要将问题结构中的带状线进行分割，从而节省了大量的计算机存储空间，以及大幅减少了大型以及超大型的矩阵运算，降低了计算耗时，实现了只分割导体而不分割整个空间域，减少了变量数目和矩阵规模，大幅降低了计算量，能够快速仿真带状线结构的感应回流电流。
天眼查资料显示，篆芯半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1730.014236万人民币。通过天眼查大数据分析，篆芯半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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