北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳华芯星半导体有限公司申请一项名为“增强型eMMC/SSD数据完整性保护框架”的专利，公开号CN 119760793 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了增强型eMMC/SSD数据完整性保护框架，包括：多层级自适应ECC架构模块，用于采用多种ECC算法进行动态保护操作、自适应纠错操作、增量校验操作以及可变码率ECC操作中至少一种操作；AI辅助错误管理模块，用于对存储设备进行实时错误特征分析、错误传播预测；分布式验证机制模块，用于进行跨设备校验、以及构建多重保护层、以及进行校验性能优化；基于双接口SSD的写加速模块，采用混合接口SSD架构进行动态I/O重定向、设备端LSM写缓存、多级缓存、主机设备协同一致性；软件指令重组和硬件部分重配置模块，用于在故障时进行软件指令重组，以及硬件部分重配置；多租户支持模块，用于实现多租户隔离。通过上述方式，能够提高数据可靠性，并优化系统性能。
天眼查资料显示，深圳华芯星半导体有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2220万人民币，实缴资本950万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华芯星半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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