北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，昆山英利悦电子有限公司申请一项名为“一种基于物理气相沉积技术的镀膜治具及工艺”的专利，公开号CN 119753610 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种基于物理气相沉积技术的镀膜治具及工艺，属于镀膜技术领域，包括治具主体，治具主体上端和下端分别设有相对设置的第一极板组件和第二极板组件，第一极板组件靠近第二极板的一侧设有金属溅射靶材，第二极板组件靠近第一极板的一侧设有工件，治具主体内部在第一极板组件和第二极板组件之间设有准直器，第二极板组件可通过驱动组件转动装配于治具主体的下端，治具主体两侧分别设有相对设置的进气管组件，两个进气管组件均位于第二极板的两侧上方，治具主体上端在第一极板组件的两侧均设有出气管，两个进气管组件内部设有加热部，可将氩气加热并通入治具主体内，预热工件的同时，两个进气管组件形成的对流可对工件产生压力。
天眼查资料显示，昆山英利悦电子有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山英利悦电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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