北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州柯仕达电子材料有限公司申请一项名为“一种低渗透高粘度有机硅封装胶及其制备方法”的专利，公开号CN 119752402 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请涉及有机硅封装胶的技术领域，尤其是涉及一种低渗透高粘度有机硅封装胶及其制备方法，所述有机硅封装胶包括A组分和B组分，所述A组分包括如下重量份的原料：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂23 27份端乙烯基硅油13 17份铂系催化剂50ppm，四甲基四乙烯基环四硅氧烷90ppm；所述B组分包括如下重量份的原料：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂22‑28份、表面修饰纳米二氧化硅15‑25份、端乙烯基聚二甲基硅氧烷4‑8份、端侧双含氢硅油10‑15份；其具有降低有机硅封装胶的水汽渗透率的优点。
天眼查资料显示，苏州柯仕达电子材料有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本505万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州柯仕达电子材料有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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