北京
金融界 2025 年 4 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司申请一项名为“一种双层封装胶膜及其制备方法与应用”的专利，公开号 CN 119752346 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种双层封装胶膜及其制备方法与应用，所述双层封装胶膜包括热塑层和交联层；所述热塑层的制备原料包括改性树脂、无机填料和耐候性助剂；所述交联层的制备原料包括第一主体树脂、交联剂和助交联剂。通过设置热塑层，可在保证与光伏组件前板或背板的粘接力良好以及组件整体的光学性能优异的情况下，使得组件在 180‑200℃下可进行热熔拆解；通过设置交联层，使得组件拥有良好的抗 PID 和耐老化性能。具体地，本发明制得的双层封装胶膜 PID192h 后，功率衰减<3.5％，正面衰减为 0.87％‑3.05％，背面衰减为 0.80％‑2.98％，透光率为 89.32％‑92.2％，热塑层与玻璃的剥离力为 46‑63N/cm。
天眼查资料显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本43749.0636万人民币，实缴资本11596.8024万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州赛伍应用技术股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息61条，专利信息473条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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