北京
金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种铜针焊接回流焊装置”的专利，授权公告号CN 222711054 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及回流焊装置技术领域,公开了一种铜针焊接回流焊装置，所述传送带上固定连接有定位块，所述定位块的内侧固定连接有弹簧，所述弹簧远离定位块的一侧固定连接有夹持板，所述夹持板上固定连接有滑动柱，所述滑动柱贯穿且滑动连接于定位块上，所述滑动柱远离夹持板的一侧固定连接有限位盘所述夹持板的内侧贴合连接有焊接板本实用新型中，拉动夹持板,使夹持板向后移动进而对弹簧进行挤压，通过松开夹持板,使夹持板对焊接板进行推动使焊接板夹持在夹持板与固定杆之间，使焊接板在进行铜针焊接回流焊时能更便于进行固定，避免铜针焊接回流焊时移动掉落而造成损坏，能有效的提高焊接板铜针焊接回流焊时的稳定性。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元，实缴资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息224条，此外企业还拥有行政许可59个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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