国产“双芯”震撼来袭，英迪芯微展示汽车外饰照明IC“成龙”密码

近日，由英迪芯微冠名的2025年第二十届汽车灯具产业发展论坛暨上海国际汽车灯具展览会（ALE）于江苏昆山花桥国际博览中心隆重举办。

作为车灯芯片行业的龙头企业，英迪芯微在本届ALE展会上全面展出了汽车照明内饰灯、头灯、尾灯、格栅灯等场景多款芯片产品及解决方案，其中包括适用于大灯控制器全新一代三通道支持恒压和恒流输出LED驱动芯片iND87542，以及全国产化12/24通道高边恒流源芯片iND23012/24是关键焦点。在特性方面，iND23012/24基于全国产供应链打造既有助于汽车主机厂降本也能保障供应链安全，而iND87542将进一步丰富客户的方案选择。

基于在汽车数模混合芯片领域多年深耕和积累，英迪芯微一直致力于研发创新车载灯控解决方案，迄今已形成覆盖头灯、车内氛围灯和尾灯等完整的一站式解决方案，并成功实现大规模“上车”应用，在过去三年实现业绩近190%的复合增长。而英迪芯微能实现快速发展壮大的关键原因，主要在于更加专注客户需求，以及更快速开发符合中国市场需求的产品。

未来，随着汽车电子电气架构发生新的变革及向智能化、自动化、集约化和降本趋势演进，英迪芯微提供的车规照明产品和软硬件一体化解决方案将助力客户做出更好更优的产品，同时将进一步加大研发投入不断丰富产品矩阵，使整个产品线达到国际一线水平。

一、两大“芯”品横空出世

基于强大的功能安全产品研发设计能力与体系保障能力，英迪芯微正在持续丰富产品矩阵，推出了新一代12通道和24通道车规级高边线性恒流驱动芯片iND23012/24，以及适用于大灯控制器全新一代三通道支持恒压和恒流输出LED驱动芯片iND87542。

其中，iND23012/24是基于全国产供应链的12/24通道高边恒流驱动芯片，延续iND83010的功能安全设计，其业界最优的12bit ADC在-40℃到150℃温度范围提供4096级高精度测量，同时覆盖高温和低温监测场景。

随着行业环境和竞争态势演变，汽车供应链国产化需求愈发明显。英迪芯微资深市场总监庄吉在接受集微网采访时表示，“iND23012/24是基于全国产供应链打造，既有助于汽车主机厂降本也能保障供应链安全。”他还称，早些年国内尚未有特别合适的车规BCD高压工艺，但现在逐渐成熟，英迪芯微就及时将新品进行国产化，而且未来会推出一系列全国产化产品。

值得注意的是，iND23012/24还具备业界一流安全水准。其上一代产品iND83010已获得ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证证书，证明可以满足全球一流OEM及Tier1的功能安全开发要求。庄吉指出，“既然我们专注于做车规照明，就一定要把这一标准守住，汽车安全才是最重要的。我们开发的所有相关产品都会符合汽车级的ASIL-B安全标准。”

此外，iND87542是英迪芯微上一代产品iND87520的延伸，不仅升级成三通道，使单通道更具有成本优势，而且支持恒压输出功能，可以让Tier1拥有更多方案选择性。庄吉称，“对客户而言，汽车大灯芯片的多产品组合更有利于客户方案开发与成本优化，比如，同时提供两通道和三通道产品组合，他们就能选择更好且成本更低的整体解决方案。例如客户需要五个通道的产品，采用两颗iND87520芯片会浪费一个通道，而采用iND87542加iND87520就恰好。”

显然，本次展出的两大“芯”品将助力英迪芯微更上一层楼。作为国内车规照明芯片龙头企业，其目前在车规照明驱动芯片领域累计出货达2.5亿颗，本土车规主动芯片出货量第一。进一步来看，适用于大灯控制器全新一代三通道支持恒压和恒流输出LED驱动芯片iND87542和全国产化高性能24通道高边恒流源芯片iND23024也将势必市场前景广阔。

庄吉表示，“这两款芯片将在2025年第二季度开始向客户送样，并将在下半年量产。目前，很多客户已经提前预定了产品第一时间进行测试，因为在降本和国产化的前提下，对他们而言确实是极具性价比和吸引力的产品。预计其每月出货量将达数百万颗。”

二、快速壮大在于专注

随着汽车智能化和自动驾驶技术发展方兴未艾，汽车电子电气架构正发生新的变革，进而促使车载灯控系统的技术创新、产品方案升级势在必行。同时，终端用户对车灯的功能诉求越来越追求功能的多样性、智能化，甚至与智能驾驶、智能座舱等复杂系统深度融合等。

基于对这一趋势和需求的深刻洞察下，以及在汽车数模混合芯片领域多年的深耕和积累，英迪芯微一直致力于研发创新车载灯控解决方案，迄今已经形成覆盖头灯、车内氛围灯和尾灯等完整的一站式解决方案，并成功实现大规模“上车”应用，进而在过去三年实现了业绩近190%的复合增长，全球客户超200多家，使得英迪芯微全球行业龙头地位更加突出。

庄吉表示，“这一数据是基于保守公布，同时还有更多客户后续未更新，目前所有主机厂都是英迪芯微的客户。而我们专注在车灯领域推出更多产品同时，也将会在原有客户基础上不断作深化拓展，助力客户进一步增加市场份额。”而这也是英迪芯微连续多年赞助和冠名ALE的原因之一，即需要与客户在产品中进行精准匹配和做更多“加法”。虽然可能在芯片上做加法，但在整个系统成本上是在做减法，而这其中唯有创新才能带来更大程度降本。

对于英迪芯微能在短期内实现快速发展壮大的关键原因，庄吉指出，“这主要在于我们更加专注客户的需求，更快速的开发符合中国市场需求的产品。我们专注于做车规IP驱动创新，所以业界在看到英迪芯微当前一代产品时，其实我们已经在开发下一代。”

目前，海外企业的半导体产品迭代周期较长，已经跟不上中国的整车迭代周期。而英迪芯微基于国产化供应链以及专注在车灯领域，必然能开发出更符合客户需求的产品。庄吉还称，英迪芯微的优势还在于做出了更大的差异化。例如基于全国产供应链的12/24通道高边恒流驱动芯片iND23012/24，其实在国内已经有同类产品。但经过测试，一些客户认为iND23012/24在降本和升级开发方式等方面做得更优，因此一直在等这款芯片量产。

总体上，鉴于持续加速布局汽车大灯矩阵控制芯片、Buck-Boost电源芯片系列产品，尾灯高边线性恒流源芯片系列产品和格栅灯芯片等，英迪芯微已完成车规照明芯片的全面布局。庄吉进一步称，“英迪芯微已构建起车灯领域的软硬件完整生态，客户可据此进行快速开发。此外，在参考设计组件方面，相较海外企业需要付费购买，英迪芯微既免费且是量产级。同时，我们所有产品兼容ELINS协议，可以让客户基于一套协议控制整车灯光。”

三、剑指国际一线水准

鉴于当前智能汽车市场竞争不断加剧，OEM对车载灯控的稳定性、国产化和研发迭代速度等提出了更高的要求。

在车规照明芯片行业发展趋势方面，庄吉认为，这一趋势呈现的主要特征是智能化、自动化、集约化和降本。由于市场竞争激烈，客户会要求不断升级智能化、自动化，同时不增加成本。例如各种新的情感交互氛围灯，对控制每个像素显示动画有智能化需求等。另外，由于整车主机厂在推进降价，客户会要求供应商研发更好的驱动芯片，可以用更少的芯片驱动更多车灯。因此，供应商不断升级相关整体解决方案，将有助于降低其系统成本。

对此，英迪芯微正不断加大研发投入不断创新产品和解决方案，统筹兼顾现有产品升级优化和拓展丰富产品线。例如英迪芯微最新推出的第二代尾灯线性驱动产品iND23024就是基于对第一代产品优化升级，在提升性能、降低功耗、增强稳定性和安全性等方面不断优化。在拓展产品技术布局和储备方面，庄吉表示，“我们其实已经有很多成熟的IP，只是需要与客户进行更深入、更详细的沟通，到底怎样去实现相关产品性能升级。而客户不只关注芯片成本，还需兼顾整个系统BOM成本。因此，其中会涉及更多种不同的降本技术路线。”

不过，当前国内业界也仍然存在重要痛点，即主机厂与半导体企业的深度交流相对滞后。庄吉指出，这也是目前国内主机厂和海外主机厂最大的区别，通常海外主机厂会提前找各种供重要供应商深度定制下一代平台以及更符合自身应用的芯片，而不是半导体企业原厂推给他们。但国内主机厂大多缺少和芯片企业的沟通，在细抠成本时却发现只能选择现有的芯片。

“国内主机厂也应该尽早过渡到这一阶段，以更好的进行降本和提升行业竞争力。”他说。

在这一进程中，随着智能化提升与智能车灯需求的增加，英迪芯微提供的内外饰照明产品和软硬件一体化解决方案将助力客户做出更好更优的产品。同时，英迪芯微将进一步加大研发投入不断丰富产品矩阵，带来汽车照明更全的芯片产品库与更优的方案。

庄吉表示，“在产品丰富程度上，我们希望公司整个产品线达到国际第一的水平。作为一站式的解决方案公司，英迪芯微的内外饰灯产品已经非常全面，包括内饰灯、头灯、尾灯、格栅灯等场景多款芯片产品及解决方案。未来两年内，我们希望更进一步把整个产品线在客户中全面铺开，促使无论低端、中端还是高端产品品类，他们都能选出最符合需求的产品和方案。”