2nm战场，好戏来了

本周，2nm在各大网站强势刷屏。

台积电此前表示，2nm芯片将于4月1日起接受订单预订。随着时间逐渐来到4月，它终于犹抱琵琶半遮面，缓缓露出真容。

台积电、Intel、Rapidus等芯片巨头均在本周再度更新了2nm芯片的量产进展。

01

台积电2nm，达3万美元

价格方面，DigiTimes报道称，客户正在排队等待成为第一批收到即将发货的晶圆的一方，即使这意味着必须支付每片 30000 美元的高昂价格。

良率方面，根据此前信息，台积电已在竹科宝山厂完成约5000片的风险试产，良率超过60%，并计划于2025年下半年正式进入量产阶段。

产地方面，根据台积电的规划，其2nm晶圆将于2025年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期，市场对于2nm芯片的热情，可见一斑。

2022年12月，台积电宣布量产3nm，届时台积电就曾做过预测，3nm制程技术量产第一年带来的收入将优于5nm在2020年量产时的收益。想必2nm大规模量产之际，需求也会十分火爆。

产量方面，在新竹宝山晶圆厂（Fab 20）和高雄晶圆厂（Fab 22）共同贡献下，预计到2025年底，台积电2nm工艺的总月产能将突破5万片晶圆。

为了满足2nm的量产需求，台积电也加大了对ASML的EUV光刻机的采购力度，在2024年就订购了30台，并且计划在2025年再订购35台，其中还包括ASML最新推出的High-NA EUV光刻机，以在新竹和高雄等地建设更多2nm生产线。

预计到2026年，台积电2nm芯片月产能将提升至每月12至13万片。

潜在客户方面，台积电2nm制程芯片的潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。不过也有市场消息称台积电2nm制程的首批产能已被苹果预订，用于生产A20处理器。苹果供应链知名分析师郭明錤也曾多次提及，iPhone 18系列将搭载的A20芯片，将采用台积电尖端的2纳米工艺制造。

不过，台积电并未对单一客户的产品信息发表评论，苹果也未公布采用2nm制程的具体时间表。

02

2nm战场，好戏来了

在先进制程的赛道上，3nm 制程的热度还未完全消退，2nm 制程的角逐已正式开启。台积电抢先一步，率先实现量产，消息一出，迅速引发行业关注。

现下，其他芯片龙头也坐不住了，正摩拳擦掌。2nm的市场，好戏正在开演。

Intel，18A进入风险试产

近日举办的Intel Vision 2025大会上，Intel正式宣布其Intel 18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。（18A等效于1.8nm级）

Intel代工服务副总裁 Kevin O'Buckley在Intel即将全面完成其“四年五个节点（5N4Y）” 计划之际宣布了这一消息。

Kevin O'Buckley表示，风险试产虽然听起来很可怕，但实际上是一个产业的标准术语。 风险试产的重要性在于我们已经将技术发展到了可以量产的程度。

他还强调，Intel已经生产了大量Intel 18A测试芯片。 相较之下，风险试产包括将完整的芯片设计晶圆投少量生产，再通过调整其制造流程，并在实际生产运作中验证节点和制程设计套件（PDK）。据悉，Intel将在2025年下半年扩大Intel 18A的产量。

据悉，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布（预计命名为酷睿Ultra 300系列）。届时，该款产品极有可能是Intel 18A的首款搭载产品。

2024年9月，Intel宣布，18A工艺进展顺利且超过预期，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消，改为外部代工制造。18A工艺在20A的基础上打造，将成为首款同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET环绕式栅极（GAA）晶体管技术的芯片。同时，Intel宣布将其资源从20A转移到18A上。

关于Intel取消20A节点的原因，业内猜测主要有两点:

其一，彼时，Intel正面临财务业绩压力。去年8月初，Intel公布了糟糕的财报及财测数据，并宣布全球裁员15%、削减资本支出（到2025年削减100亿美元资本支出）。在此背景下，取消20A工艺有助于节省生产资本支出，减轻财务压力。Intel高层认为，节省下来的资金将用于推动更具潜力的18A工艺节点的发展。

其二，Intel对20A的兴趣有限。此前Intel表示，已将其资源从20A转移到18A上，这是受到18A良率指标强劲的推动。彼时18A的缺陷密度 (def/cm2) 已达到 0.40 以下，此后未有更新的良率数据更新。

按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电的关键节点。

Rapidus：本月内启动中试线

此前很长时间，Rapidus的2nm制造规划，也宣传的沸沸扬扬。

Rapidus于2022年8月10日由软银、索尼、丰田等8家日本大公司共同筹办。自成立以来，它便肩负着日本半导体复兴的重任。在日本政府大力支持下，获得了总计9200亿日元补贴。有了资金的强力后盾，Rapidus在2nm芯片制造的道路上一路狂奔。

4月1日，Rapidus表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。

Rapidus 将在本财年（结束于明年三月底）内向先行客户发布 2nm 节点的 PDK（制程设计套件），为 2027 财年的中试线完成建设、测试芯片验证乃至最终量产做好准备。

而在先进封装方面，该企业计划启动中试线项目，进一步开发所需的 RDL 重布线层、3D 封装技术、KGD筛选技术，并为客户构建封装组装设计套件 ADK。

三星Exynos全新命名，2nm芯片或将到来

近日有消息称，三星即将推出的新一代Exynos芯片将不再沿用预期的Exynos 2600之名，而是采用一个全新的命名。还有消息称三星Galaxy S26系列或有可能全面告别骁龙平台，转而全系搭载三星自家研发的这款全新Exynos芯片。

据悉，这款备受期待的Exynos芯片将率先采用三星最新的2nm工艺制程，命名为SF2。根据三星的规划，Exynos 2600的原型芯片预计将于今年5月开始量产，并将在Galaxy S26系列手机上首发搭载。

倘若真如上述所言，三星的2nm或许是最早到来的。

不过，业内对于三星的期待值似乎不算太高，这可能受到半个月前，其原计划在2027年投产的1.4纳米芯片项目搁置的影响。

03

2nm混战，谁更胜一筹？

目前，台积电与Intel两家的呼声要高于其他几家芯片巨头。

那么就这两家公司而言，谁的工艺技术更胜一筹呢？

今年2月，TechInsights 和 SemiWiki 披露了Intel18A和台积电 N2（2nm 级别）工艺上的关键信息。

先说该研究机构的结论：Intel 18A 工艺在性能方面更胜一筹，而台积电的 N2 工艺则可能在晶体管密度方面更具优势。

TechInsights分析指出，台积电 N2 工艺的高密度 (HD) 标准单元晶体管密度达到了 313 MTr / mm2，远超 Intel 18A (238 MTr / mm2) 和三星 SF2 / SF3P (231 MTr / mm2)。

不过这样的比较并不算完全准确，还有一些点需要注意。

第一，这个比较仅涉及HD标准单元。几乎所有依赖前沿节点的现代高性能处理器都使用高密度（HD）、高性能（HP）和低功耗（LP）标准单元的组合，更不用说台积电FinFlex和NanoFlex等技术的能力了。

第二，目前尚不清楚Intel和台积电的HP和LP标准单元如何比较。虽然可以合理地假设N2在晶体管密度上具有领先优势，但这种优势可能并不像HD标准单元那样巨大。

第三，在IEDM会议上提交的论文中，Intel和台积电都披露了其下一代18A和N2制造工艺在性能、功耗和晶体管密度方面相对于前代的优势。然而，目前还无法将这两种制造技术直接进行比较。

再看TechInsights的结论。

在性能方面，TechInsights认为Intel的18A将领先于台积电的N2和三星的SF2（前身为SF3P）。然而，TechInsights使用了一种有争议的方法来比较即将推出的节点的性能，它使用台积电的N16FF和三星的14纳米工艺技术作为基准，然后加上两家公司宣布的节点间性能改进来做出预测。虽然这可以作为一个估计，但可能并不完全准确。

此外，还有诸多需要注意的点，比如：Intel专注于制造高性能处理器，因此18A可能是为性能和能效而设计的，而不是为了HD晶体管密度。再或者Intel的背面供电技术也会对其产品起到加持作用。

在功耗方面，TechInsights的分析师认为，基于N2的芯片将比类似的基于SF2的集成电路消耗更少的功耗，因为台积电近年来在功耗效率方面一直领先。至于Intel，这还有待观察，但至少18A将在这方面提供优势。

在产品规模化上市方面，或许Intel 18A早于台积电2nm，上文曾提到Intel 18A的首批产品很可能是将于2025年下半年发布的Panther Lake，而搭载台积电2nm的首批产品很可能是将于2026年发布的iPhone 18系列。

04

芯片巨头的野心，不止2nm

从当前台积电的规划来看，其似乎并没有打算在2nm上耗费太多的时间。

台积电宝山P2(Fab20)工厂已经在为1.4nm工艺做内部准备，并取得了重大突破，但具体情况暂时不详。

最近，台积电甚至已经明确通知供应链，可以开始准备1.4nm工艺相关的设备了。

宝山P2被视为台积电先进工艺的试验田，一旦进展顺利，P3、P4工厂也会加入其中，Fab 25工厂也可能会在1.4nm工艺上扮演重要角色。

业界预计，台积电有望在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产，2028年火力全开。

那么写到这里，或许有人有这样的疑问：芯片制程不断缩小，真的有必要吗？

众所周知，随着制程节点向更小尺寸演进，这让制造芯片变得更难且更贵了。正如上文所言，Intel Arrow Lake放弃采用20A工艺，三星搁置1.4nm，这均是介于投入与回报差距的衡量。

彼时，制造更先进芯片宛如一场残酷游戏，每一步都需谨小慎微。至于后续还会有哪些巨头加入这场角逐？又将采取何种策略？一切都充满未知......

可以确定的是，这场竞赛，并不会轻易终止。