北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市博敏电子有限公司取得一项名为“一种用于真空树脂塞孔的装置”的专利，授权公告号CN 222706720 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型属于印刷电路板加工技术领域，具体公开了一种用于真空树脂塞孔的装置，包括：钢网板，所述钢网板上设置有按照印制电路板设计要求激光烧出需要塞树脂的塞孔和定位孔；用于对钢网板支撑的网框，所述钢网板通过钢网卡槽可拆卸安装在网框上；用于对网框支撑的支撑架，所述网框通过固定卡槽和压条可拆卸安装在支撑架上，本实用新型通过钢网板、网框与支撑架的配合，以钢网激光打孔后插拆，代替了铝片机械打孔及拉网版、贴铝片、封网版等冗长流程，只更换钢网板便可实现真空树脂塞孔更换料号的效果，提高了生产效率；通过钢网板与网框可拆卸设置，钢网板轻薄易存放，与成品后的网版相比，节约了存放空间。
天眼查资料显示，深圳市博敏电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市博敏电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可38个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
