北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德沃先进自动化有限公司取得一项名为“一种适用于极窄框架的引线键合机”的专利，授权公告号CN 222705456 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种适用于极窄框架的引线键合机，它涉及半导体封装技术领域，包括：机体；送料机构；焊接机构；预热板；退热板；以及极窄框架机构，极窄框架机构包括两块分别设于预热板和退热板上的盖板、开设于前轨道上的第一限位槽以及设于焊板上的多个限位柱，两块盖板与预热板和退热板均配合形成有用于对引线框架的一侧进行限位的第二限位槽，第一限位槽与第二限位槽配合对引线框架的两侧进行限位，多个限位柱沿焊板的长度方向设置，且限位柱与第一限位槽配合对引线框架的两侧进行限位。采用上述技术方案，通过极窄框架机构的设置，使引线键合机能够实现对宽度极窄的引线框架的焊接作业，满足宽度极窄的引线框架的焊接需求，实用性强，适用范围广。
天眼查资料显示，深圳市德沃先进自动化有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本909.1745万人民币，实缴资本700.4166万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德沃先进自动化有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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