北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，杭州麦乐克科技股份有限公司取得一项名为“一种光激发半导体气体传感器”的专利，授权公告号CN 222704544 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体气体传感器技术领域，解决了现有技术中光激发半导体气体传感器光源与敏感芯片的封装集成的问题，本申请公开了一种光激发半导体气体传感器，包括底座，所述底座上设置有LED光源，所述LED光源的引脚与LED管脚电性连接，其中，所述LED管脚均贯穿所述底座；气敏元件，所述气敏元件设置于LED光源的上方，所述气敏元件的电极与气敏元件管脚电性连接，本申请实现了光源与传感芯片的集成和封装，封装方式简单、易于实现，封装后体积小，且便于对内部的LED光源和气敏元件进行检修，有利于光激发半导体气体传感器的产业化落地。
天眼查资料显示，杭州麦乐克科技股份有限公司，成立于2007年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8332.7787万人民币，实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州麦乐克科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可35个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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